上一篇文章中我們講了什么是 PCB 的 BOM 并有了基本的了解。讓我們來看看創(chuàng)建它的主要目的。 所有組件都在一個(gè)屋檐下 在PCB 組裝過程中，BOM 可在單一屋頂下提供有關(guān)組件的信息，例如它們的數(shù)量、參考代號(hào)、封裝等?！ぁぁ?/p> 查看詳情

1. 靜電放電 靜電放電被定義為由直接接觸或由靜電場(chǎng)感應(yīng)引起的不同靜電電位的物體之間的靜電荷轉(zhuǎn)移。 通常的 ESD 包括從電容性物品釋放存儲(chǔ)的電荷，最基本形式的電容性物品是人體。其他典型的電荷存儲(chǔ)體包括底盤、衣服、椅子等···

無(wú)源元件（雙端子封裝）： 無(wú)源元件是不需要能源來執(zhí)行其預(yù)期功能的電子元件。無(wú)源元件的示例包括電阻器、電容器、電感器和二極管。 電阻： 電阻器是一種電氣設(shè)備。主要功能是對(duì)電流的流動(dòng)產(chǎn)生阻力。與電流流動(dòng)相反的大小稱為電阻器的···

1、清潔要求 需要清潔印制板以去除焊接后留下的助焊劑殘留物和其他污染物。清潔或清洗電路板可防止由于電遷移引起的潛在電氣故障。清潔操作可去除以下污染物： i) 離子污染物 ii) 非離子污染物 iii) 顆粒污染物 水溶性···

1. 裝配檢查工具：帶光環(huán)燈的 5 至 10 倍放大鏡印刷工藝標(biāo)準(zhǔn)，消除混淆可能需要 10 到 30X 顯微鏡來檢查諸如細(xì)間距元件和焊膏質(zhì)量等困難部件。對(duì)于大批量制造自動(dòng)化視覺檢查，例如 3 維激光掃描或 X 射線掃描可···

一、簡(jiǎn)介用烙鐵手工焊接用于以下場(chǎng)合：1. 小批量生產(chǎn)2.實(shí)驗(yàn)室組裝工作3. 空間應(yīng)用4.返工/維修5. 用于在機(jī)器焊接組件中添加額外組件。在大多數(shù)情況下，焊料以藥芯焊絲的形式應(yīng)用。在通過手動(dòng)方法制作焊接接頭時(shí)，操作員可以···

1、SMD回流焊：通過紅外線加熱回流焊接，通常稱為紅外線焊接，主要用于焊接帶有表面貼裝元件的基板。通常，基板被傳送通過具有一系列加熱元件的機(jī)器，例如橫向于傳送方向定位的桿狀輻射器。元件可以放置在被傳送的基板上方，但在許多···

1. 印刷技術(shù) 焊錫印刷大致可分為3類。 1.1 配藥 1.2 絲網(wǎng)印刷 1.3 模板印刷 1.1 配藥 焊膏是通過注射器針頭擠壓分配的。在此，焊膏一次按順序分配在一個(gè)焊盤/焊盤上。通常，分配是手動(dòng)或半自動(dòng)操作。當(dāng)篩選不···

表面貼裝元件在粘合劑或焊膏沉積后放置在印刷電路板上。通常，粘合劑沉積是在貼裝設(shè)備本身完成的。因此，大多數(shù)貼裝設(shè)備的主要功能是粘合劑沉積，當(dāng)然還有元件貼裝。貼裝設(shè)備通常被稱為“取放”設(shè)備。元件可以通過以下方式放置在板上1.···