1、清潔要求

    需要清潔印制板以去除焊接后留下的助焊劑殘留物和其他污染物。清潔或清洗電路板可防止由于電遷移引起的潛在電氣故障。清潔操作可去除以下污染物：

    i) 離子污染物

    ii) 非離子污染物

    iii) 顆粒污染物

    水溶性助焊劑通常會(huì)產(chǎn)生需要用水清洗的離子（也稱為極性）污染物。松香助焊劑產(chǎn)生的非離子（也稱為非極性）污染物需要非離子溶劑，如三氯乙烷。

    2. 清潔選項(xiàng)

    注意：松香和松香輕度活化 (RMA) 助焊劑無(wú)需清潔。但是，對(duì)于高可靠性應(yīng)用和美觀原因，可能需要清潔這些板。

    由于助焊劑殘留物中存在腐蝕性元素，水溶性助焊劑需要徹底清潔，水性清洗是理想的選擇。由于松香不溶于水，當(dāng)對(duì)松香助焊劑使用水性清潔劑時(shí)，會(huì)在水中加入稱為皂化劑的堿性化學(xué)物質(zhì)。如果用超聲波振動(dòng)輔助清洗，清洗處理的效率會(huì)顯著提高。然而，超聲波振動(dòng)不僅限于清洗液和待清洗的表面，還會(huì)傳遞到可能損壞的電子元件中。如果鍵合線是自由的并且沒有被緊密地封裝在塑料或任何其他封裝材料中，則芯片和鍵合焊盤之間的有源元件內(nèi)部的鍵合線可能會(huì)斷裂。大功率，高頻振動(dòng)也會(huì)導(dǎo)致外部引線斷裂。通常接受以下參數(shù)集：

•     最大頻率 40 kHz

•     超聲波最大加載時(shí)間 1 到 5 分鐘

•     最大功率 10 W/升

•     板放在架子上，使它們不能相互接觸。

    在所有情況下，焊接和清潔之間的時(shí)間間隔應(yīng)縮短到最短（不到一個(gè)小時(shí)），以獲得良好的清潔效果。