1. 裝配檢查工具：

• 帶光環(huán)燈的 5 至 10 倍放大鏡

• 印刷工藝標準，消除混淆

• 可能需要 10 到 30X 顯微鏡來檢查諸如細間距元件和焊膏質量等困難部件。

• 對于大批量制造自動化視覺檢查，例如 3 維激光掃描或 X 射線掃描可能是合理的。

2. 裝配檢查技術：

• 在檢查被困污染物或 J 型引線時，需要傾斜電路板以檢查組件下方。此外，如果要在檢查的同時進行返工和修整，則電路板定位臺可能會很有用。

• 有疑問時，牙簽或尖頭木棒可用于驗證含鉛組件的焊點。使用鎬或棒輕輕推動引線的頂部邊緣以檢查接頭是否附著。這可以防止損壞電路板和引線。一根未焊接的引線或帶有冷接頭的引線在推動時會移動，這需要進行修飾。

• 使用通用詞匯記下或記錄所有缺陷類型。此信息對于查找常見缺陷和趨勢很有用，以便可以找到并消除它們的來源。

良好的焊點：

• 光滑有光澤。沒有空隙，也沒有氣孔。

• 焊點潤濕性好

• 凹形圓角形狀，沒有過多的焊料沉積。

3. 潤色、返工和維修：

• 需要對不符合工藝或性能標準的組件/電路板進行返工或維修。

• 常用的返修工具是烙鐵、使用吸力的拆焊臺、熱空氣噴射器、焊錫芯等。

• SO 和其他高鉛數(shù)量包裝的返工需要事先培訓，一些關于假人的練習會有所幫助。

• 由于 SMT 封裝的引線和終端很小，與通孔元件焊盤相比，熱要求較低。只有在確保所有引線都已脫焊或焊料已回流后，才能移除組件。如果操作不當，損壞焊盤區(qū)域的可能性很大。

• 在移除元件之前，輕輕推動它以檢查焊料是否完全熔化。

• 當連接焊料在元件的每根引線或端子上熔化時，它很容易被移除并更換為新的。

• 需要操作員培訓，因為它需要新技術和新工具。

4. 所需工具：

• 分配瓶中的酒精

• 棉簽

• 'R' , 'RMA' 助焊劑在一個小分配瓶

• 牙簽或尖頭木棒

• 細長的鑷子

• 根據需要尺寸的焊錫芯

• 根據需要提供細尖溫控烙鐵和備件

• 具有適當位的拆焊臺

• 手動熱風噴嘴和噴嘴以及熱風返修站

• 焊膏和分配器

• 24 號 (0.015”) 藥芯焊錫絲

• 帶腕帶和正確接地的防靜電工作站

• 做工指南