1、SMD回流焊：

通過紅外線加熱回流焊接，通常稱為紅外線焊接，主要用于焊接帶有表面貼裝元件的基板。通常，基板被傳送通過具有一系列加熱元件的機器，例如橫向于傳送方向定位的桿狀輻射器。元件可以放置在被傳送的基板上方，但在許多情況下，基板下方也存在元件以增加加熱速率并改善溫度的均勻性。這種機器的可能設(shè)置如下圖所示。

IR 焊接爐示意圖。加熱的主要特征是機器中元件的波長。

2. IR焊接的好處：

i) 它是清潔和環(huán)保的方法

ii) 加熱是非接觸式的，不需要精確定位要焊接的產(chǎn)品

iii) 加熱功率易于控制

IR 加熱的主要缺點是加熱速率的差異，這是由所用材料的不同吸收系數(shù)和不同組件熱質(zhì)量導(dǎo)致的，這與可接觸 IR 輻射的表面積有關(guān)。

IR 爐中的溫度是輻射和對流混合的，是不明確的，用掛在爐內(nèi)的熱電偶測量溫度幾乎沒有意義；唯一有用的方法是測量特定產(chǎn)品在通過熔爐運輸時的溫度。如果傳送帶下方和上方有加熱器（通常是這種情況），它們會相互影響它們的溫度控制，尤其是當(dāng)它們可以“看到”彼此時。

對帶有表面貼裝元件的電路板進行紅外線焊接的主要困難在于不同熱需求的元件的加熱速率不同。這意味著，當(dāng)同時焊接多種元件時，有些可能已經(jīng)超過了焊接溫度，而另一些則離這個溫度還很遠。當(dāng)繼續(xù)加熱直到回流時，某些元件將達到無法忍受的高溫。在實際的熔爐中，通常使用三步加熱方法：開始快速加熱、平衡和再次快速加熱。對于第二步，可以調(diào)整爐子中的區(qū)域以在 120 0 C 和 1600 C 之間的區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生一種溫度平臺，其中溫升低至約 0。50K/s 并且在恢復(fù)到焊接溫度的急劇上升之前溫差可以均勻化。在焊接階段快速加熱是必要的，以限制該階段的持續(xù)時間。此外最重要的是，在焊接階段的快速加熱開始之前，不同組件之間沒有或只有很小的溫差，以避免任何此類焊接缺陷，如冷焊、浸出。理想的情況是，在均質(zhì)化步驟結(jié)束時，即在回流焊之前，輕組分和重組分的溫度實際上相同。然而，這在生產(chǎn)回流系統(tǒng)中很難獲得，即使這些系統(tǒng)相當(dāng)長。溫度-時間曲線在大型生產(chǎn)爐中測得；第一步，SOT-23封裝的引腳溫度比PLCC-68封裝的引腳溫度上升得更快；隨后溫差減小。在第二階段加熱期間，差異略微增加并再次減小。此后，溫差迅速增加的焊接步驟開始了，但此時兩條溫度曲線之間的差異仍然很大，因此達到的峰值溫度之間的差異也很大。