在SMT貼片工序中，后焊作為十分重要的操作流程，這些年來逐漸在提升加工要求，即使對(duì)焊點(diǎn)的亮光程度方面也有一些規(guī)范。若檢驗(yàn)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)的光澤度不達(dá)標(biāo)的話，是可以判定為不符合標(biāo)準(zhǔn)的，下面讓深圳市潤澤五洲電子科技有限公司來為大家介紹SMT貼片出現(xiàn)焊點(diǎn)光澤度不足的原因：

其中一部分或許是焊錫膏的原因，例如錫粉中出現(xiàn)氧化的現(xiàn)象，或是助焊劑自身形成消光作用的添加劑，對(duì)焊點(diǎn)的光澤度有所降低。

另外一種或許是焊后有松香或樹脂的殘留存在焊點(diǎn)的外表，尤其是SMT貼片加工廠選用松香型焊錫膏，雖然松香型焊劑與免清潔焊劑容易使焊點(diǎn)略微高光，但是殘留物常常會(huì)造成一定的影響。

溫度也是原因之一，如果焊接的溫度沒有達(dá)到預(yù)期，那么就不容易使蒸發(fā)物殘留在焊點(diǎn)外表，使外表看起來沒那么的光鮮亮麗。

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