在高可靠性PCBA貼片加工中，航天軍工級的三防與點膠工藝標準需滿足極端環(huán)境下的長期穩(wěn)定運行需求，具體如下：

一、航天軍工級三防工藝標準

1. 材料選擇：

• 丙烯酸類：固化快、透明性好，適用于快速原型或中等防護需求，但耐化學性較低，適用于低腐蝕環(huán)境的航空電子設備。

• 聚氨酯類：耐化學性強，柔韌性好，適合高濕、高化學腐蝕環(huán)境。

• 硅膠類：耐高溫、耐濕熱性能優(yōu)異，適應極端溫度（-65℃至200℃），耐紫外線和氧化，常用于高溫、高海拔、空間應用。

• 環(huán)氧樹脂類：機械強度高，耐磨損，但返修困難，適用于需要高耐機械沖擊的設備。

• 氟化聚合物類：極低的表面能，耐化學性極強，適用于極端環(huán)境（如NASA深空探測器）。

2. 性能要求：

• 耐濕熱溫度范圍：-55℃至+125℃或更高。

• 絕緣電阻：濕態(tài)下需大于1012Ω。

• 鹽霧試驗：需通過96至240小時無腐蝕測試。

• 附著力等級：需達到0至1級（百格測試）。

• 低揮發(fā)性、低離子遷移風險、無鹵環(huán)保。

3. 工藝流程：

• 刷涂：適用于小批量或修復，但一致性差。

• 噴涂：常用方式，可實現(xiàn)自動化，但需遮蔽關鍵元件。

• 浸涂：適合外形規(guī)則的板子，涂層完整但厚度不易控制。

• 選擇性涂覆：結合自動噴涂與屏蔽技術，適用于精密軍工產品。

• 表面預處理：使用去離子水清洗和等離子體處理，去除金屬離子、助焊劑殘留等污染源，表面能控制在38至42 dyn/cm，以保證涂覆均勻性與附著力。

• 涂覆方式選擇：

• 固化與烘干：固化溫度控制需與材料體系匹配，如硅膠類一般為室溫固化加后烘60℃/2小時，防止受熱引起焊點開裂或元件變形。

4. 質量控制：

• 厚度控制：推薦厚度為25至75μm，過薄影響防護性，過厚易開裂。檢測方法包括濕膜測厚儀或超聲波測厚儀。

• 覆蓋率：需100%覆蓋焊點、元件引腳及裸露銅層，禁止氣泡、針孔、漏涂。

• 禁涂區(qū)域：連接器、散熱器、測試點、可調元件等需提前遮蔽。

• 測試標準：需通過IPC-CC-830、MIL-I-46058C、NASA-STD-8739.1等標準測試，包括濕熱試驗、鹽霧試驗、霉菌試驗等。

二、航天軍工級點膠工藝標準

1. 膠水選擇：

• 根據(jù)應用場景選擇底部填充膠、防震密封膠或焊料膠。

• 關注熱膨脹系數(shù)（CTE）、粘度、固化溫度等參數(shù)。

• 膠水需無氣泡，否則會導致覆蓋不均或焊點空洞。

2. 設備要求：

• 必須使用自動點膠設備，通過氣壓和時間控制點膠量，精度需達0.001g。

• 固化設備可采用回流爐或烘箱，需配備風扇確保溫度均勻，允許±5℃誤差。

3. 操作規(guī)范：

• 點膠量：膠點直徑為焊盤間距的一半，貼片后直徑擴大至1.5倍，避免浸染焊盤。

• 壓力控制：背壓壓力需適中，過大導致溢膠，過小引發(fā)斷續(xù)點膠。

• 膠水粘度：溫度影響粘度，環(huán)境溫度每變化5℃，點膠量可能波動50%，需恒溫控制。

• 固化條件：回流焊接后≤8小時可直接點膠；超過8小時需烘烤（110℃/2小時）。

• 點膠前準備：確保PCBA測試通過，區(qū)分已點膠與未點膠板，避免誤操作。

4. 檢驗標準：

• 膠量控制：膠水需完全覆蓋Pin腳趾、腳跟，非點膠區(qū)無殘留。

• 表面質量：禁止拉絲、堆積或塊狀物，表面清潔無雜質。

• 機械強度：通過跌落、沖擊測試驗證防震效果。

• 熱循環(huán)測試：確保CTE匹配，避免焊點斷裂。

• 不合格處理：膠量不足需調整點膠時間或壓力，重新校準設備；固化不良需檢查固化溫度曲線，排除烘箱故障；焊盤污染需優(yōu)化點膠路徑，使用防浸染膠水。