或許有許多人知道測(cè)試點(diǎn)，但是了解它的用途的人可能很少，其實(shí)設(shè)置測(cè)試點(diǎn)主要是為了測(cè)試線(xiàn)路板上的零組件是否符合規(guī)格以及焊性，自動(dòng)化測(cè)試機(jī)臺(tái)使用針床接觸線(xiàn)路板上需要檢測(cè)的零件線(xiàn)路，然后經(jīng)由程控以序列為主，并列為輔的方式循序量測(cè)這些電子零件的特性。

通常需要1至2分鐘的時(shí)間就可以測(cè)試一般板子的所有零件，零件越多測(cè)試時(shí)間就相對(duì)越長(zhǎng)。但是，如果讓這些探針直接接觸到板子上面的電子零件或是其焊腳，很有可能會(huì)壓毀一些電子零件，反而適得其反。

所以聰明的工程師就發(fā)明了「測(cè)試點(diǎn)」，在零件的兩端額外引出一對(duì)圓形的小點(diǎn)，上面沒(méi)有防焊(mask)，可以讓測(cè)試用的探針接觸到這些小點(diǎn)，而不用直接接觸到那些被量測(cè)的電子零件。

早期在電路板上面還都是傳統(tǒng)插件(DIP)的年代，的確會(huì)拿零件的焊腳來(lái)當(dāng)作測(cè)試點(diǎn)來(lái)用，因?yàn)閭鹘y(tǒng)零件的焊腳夠強(qiáng)壯，不怕針扎，可是經(jīng)常會(huì)有探針接觸不良的誤判情形發(fā)生。因?yàn)橐话愕碾娮恿慵?jīng)過(guò)波峰焊或是SMT吃錫之后，在其焊錫的表面通常都會(huì)形成一層錫膏助焊劑的殘留薄膜，這層薄膜的阻抗非常高，常常會(huì)造成探針的接觸不良。

其實(shí)，經(jīng)過(guò)波峰焊的測(cè)試點(diǎn)，也會(huì)有探針接觸不良的問(wèn)題，后來(lái)電子產(chǎn)品測(cè)試組裝、SMT盛行之后，測(cè)試誤判的情形就得到了很大的改善，測(cè)試點(diǎn)的應(yīng)用也被大大地賦予重任。因?yàn)镾MT的零件通常很脆弱，無(wú)法承受測(cè)試探針的直接接觸壓力，使用測(cè)試點(diǎn)就可以不用讓探針直接接觸到零件及其焊腳，不但保護(hù)零件不受傷害，也間接大大地提升測(cè)試的可靠度，因?yàn)檎`判的情形變少了。

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