錫裂是PCBA加工流程中容易出現(xiàn)的一種焊接不良現(xiàn)象，一般是指焊點開裂或出現(xiàn)裂紋，一旦焊點出現(xiàn)錫裂的狀況就會直接破壞焊盤與電子元器件之間的聯(lián)系，會對線路板的可靠性與使用時長等造成不良的影響，那么什么因素會導致PCBA焊點開裂呢？下面讓深圳市潤澤五洲電子科技有限公司來為大家介紹。

PCBA加工過程中的工藝與物理碰撞是直接造成焊點錫裂的原因，如果在焊接過程中溫度曲線設置的不合理或溫差較大、傳送帶的震動以及碰撞都會導致焊點出現(xiàn)開裂的情況。另外錫膏受鉛或其它金屬的污染也會導致焊點開裂，在焊接的過程中由于成分耐溫性的差異，導致焊點凝結不穩(wěn)定出現(xiàn)應力集中的情況，以致于造成焊點開裂，焊錫膏的粘性未達到標準以及出現(xiàn)受潮的現(xiàn)象也會產生錫裂的情況。

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