簡(jiǎn)而言之，印刷電路板，也稱為 PCB，使所有電子設(shè)備都能按預(yù)期運(yùn)行。因此，當(dāng)印刷電路板出現(xiàn)問題時(shí) 。電子設(shè)備可能無法按預(yù)期運(yùn)行。印刷電路板問題是制造商面臨的重大挑戰(zhàn)，因?yàn)楹芏嗍虑槎伎赡艹鲥e(cuò)。尤其是在多層PCB 制造過程中。下面列出了多層PCB制造過程中的7個(gè)問題。

通過了解這些問題，作為設(shè)計(jì)師，您在構(gòu)建印刷電路板時(shí)會(huì)考慮到這些問題，希望避免它們并隨后對(duì)您的印刷電路板造成損壞。

設(shè)計(jì)

在設(shè)計(jì)多層印刷電路板時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)與弓形和扭曲有關(guān)的問題。彎曲和扭曲是用于確定 PCB 平整度的一些最常見的特性。弓形是印刷電路板的圓柱或球面曲率另一方面，扭曲是當(dāng)變形與印刷電路板的對(duì)角線平行時(shí)發(fā)生的一種情況。

多層正確的PCB服務(wù)提供商有幾個(gè)步驟。值得慶幸的是，有各種PCB 制造公司可以采取措施來避免彎曲和扭曲的情況。首先，多層PCB制造商在壓制多層PCB時(shí)需要使用適當(dāng)?shù)膮?shù)，以減少印刷電路板上應(yīng)力的情況。其次，他們需要避免混合來自多個(gè)供應(yīng)商的材料。第三，使用的材料應(yīng)符合 RoHS 指南。作為 PCB 生產(chǎn)商，您還需要在固化過程中使用或采用臥式烤箱，以避免與 PCB 彎曲和扭曲有關(guān)的問題。

壓制多層PCB

多層印刷電路板 是那些包含多個(gè)單層計(jì)數(shù)的板，因此需要堆疊。疊層是在PCB 布局設(shè)計(jì)之前布置絕緣層和銅層以制作印刷電路板。

在制造多層印刷電路板時(shí)，將絕緣層和銅層壓在一起時(shí)會(huì)遇到挑戰(zhàn)。大多數(shù)多層印刷電路板制造商在將多層印刷電路板元件壓在一起時(shí)往往會(huì)遇到困難。

為了確保多層印刷電路板的堆疊過程順利進(jìn)行，制造商除了使用最好的層壓材料外，還需要確保他們使用最適合工作的機(jī)器。

基材的選擇

印刷電路板材料有兩個(gè)基本用途。首先，它們導(dǎo)電，其次，它們?cè)趯?dǎo)電銅層之間提供絕緣。因此，很容易理解為什么選擇基板材料對(duì)印刷電路板的失敗或成功至關(guān)重要。除了影響 PCB 的熱行為。您在 PCB 上使用的文檔也會(huì)影響 PCB 的機(jī)械和電氣特性。

1.介電常數(shù)

由于大多數(shù)印刷電路板功能由基板材料決定。那么就意味著具有高頻特性的基板材料需要在高頻高速PCB上得到應(yīng)用。然而，高頻基板材料必須滿足小而穩(wěn)定的介電常數(shù)。

2.基材特性

此外，基板材料在耐熱性方面也必須表現(xiàn)良好。穩(wěn)定性、沖擊強(qiáng)度、耐化學(xué)性和可制造性。確保用于高速和高頻印刷電路板的基板材料必須具有低吸濕性或由低吸濕性組成，這一點(diǎn)至關(guān)重要。銅箔還需要符合高剝離強(qiáng)度。

3.絕緣

FR4，也稱為 FR-4，是最通用的低成本多層基板材料之一，以提供卓越的性能而聞名。FR-4 材料提供了一些具有高介電強(qiáng)度的最佳電絕緣。  

多層 PCB 制造 – 樹脂插通制造

樹脂塞孔工藝是整個(gè)印刷電路板行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)工藝，特別是在需要大厚度和高層數(shù)的高頻產(chǎn)品中。近來，樹脂堵孔工藝的應(yīng)用越來越廣泛，在HDI面板中得到廣泛應(yīng)用。如果要解決或消除壓力填充或綠油堵漏樹脂無法解決的問題，最好使用樹脂堵漏。  

在制造多層印刷電路板時(shí)，樹脂塞孔是大多數(shù)制造商面臨的問題。但是，解決此類問題的最佳方法是使用真空塞機(jī)。

樹脂堵塞是一種預(yù)防措施，旨在確保通孔免受焊接材料的意外流動(dòng)，尤其是在焊接和組裝過程中。樹脂的主要用途，尤其是在制造印刷電路板時(shí)，是將纖維夾在一起并保護(hù)它們免受外界因素的影響。

密集散熱孔制造

在制造印刷電路板時(shí)，您可能會(huì)遇到與 散熱有關(guān)的問題。散熱是一種傳熱方式。當(dāng)將比其他用途更熱的物體放置或放置在較熱組件的熱量轉(zhuǎn)移到較冷物體的環(huán)境中時(shí)，就會(huì)發(fā)生散熱。散熱通過多種方法發(fā)生，其中主要是通過對(duì)流、傳導(dǎo)和輻射。

與散熱有關(guān)的問題是許多印刷電路板制造商面臨的問題。但是，要消除密集的散熱，最好使用最好或推薦的散熱材料，例如鋁。 

多層PCB制造——背鉆生產(chǎn)

背鉆是最好的制造技術(shù)之一，通常用于大量高速多層印刷電路板，以減少或最小化電鍍通孔產(chǎn)生的寄生效應(yīng)。背鉆孔，也稱為受控深度鉆孔，是一種技術(shù)，可讓您從印刷電路板的電路板上的通孔中去除一些未使用的部分、存根和銅管。

背鉆除了提高信號(hào)完整性和降低制造印刷電路板的難度外，還減少了對(duì)印刷電路板的噪聲干擾。當(dāng)涉及到多層印刷電路板的制造時(shí)。背鉆是許多制造商面臨的一大挑戰(zhàn)。一些最有可能遇到的背鉆挑戰(zhàn)包括孔清潔。重晶石凹陷、卡管、循環(huán)損失和頁(yè)巖不穩(wěn)定。

多層 PCB 制造 – 測(cè)試

在 PCB 的開發(fā)周期中，印刷電路板的測(cè)試階段是必不可少的部分。在整個(gè)印刷電路板的制造過程中進(jìn)行。測(cè)試印刷電路板有助于節(jié)省資金并防止在最終生產(chǎn)運(yùn)行中出現(xiàn)問題或困難。

不幸的是，當(dāng)涉及到多層制造時(shí)。大多數(shù) PCB 制造公司在采用最好的 PCB 測(cè)試方法時(shí)都失敗了。一些最好的和推薦的印刷電路板測(cè)試是裸板測(cè)試、在線測(cè)試、功能測(cè)試和組裝級(jí)測(cè)試。測(cè)試，尤其是在多層印刷電路板中，可識(shí)別印刷電路板內(nèi)的任何技術(shù)缺陷。

概括

以上就是多層印刷電路板制造過程中的七個(gè)問題。下次您想要制作多層印刷電路板時(shí)，您可以信任我們潤(rùn)澤五洲PCB。

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