AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）在SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)中是關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，能夠快速識(shí)別焊接缺陷。常見(jiàn)的缺陷如偏移（Component Shift）和少錫（Insufficient Solder），通常與印刷、貼片、回流焊接等工藝環(huán)節(jié)密切相關(guān)。以下是具體工藝原因分析及對(duì)應(yīng)的改進(jìn)措施：

一、偏移（Component Shift）

現(xiàn)象：元件位置偏離焊盤(pán)中心，可能導(dǎo)致短路或開(kāi)路。
工藝原因及對(duì)應(yīng)措施：

1. 貼片機(jī)精度問(wèn)題

• 定期更換吸嘴，檢查真空壓力是否達(dá)標(biāo)（通?！?60kPa）。

• 重新校準(zhǔn)貼片機(jī)視覺(jué)系統(tǒng)，確保元件識(shí)別精度。

• 對(duì)高精度元件（如0201、01005）使用專(zhuān)用吸嘴和貼裝頭。

• 原因：貼片機(jī)吸嘴磨損、真空壓力不足、視覺(jué)系統(tǒng)校準(zhǔn)偏差，導(dǎo)致元件放置位置偏移。

• 措施：

2. 鋼網(wǎng)與PCB對(duì)位偏差

• 使用MARK點(diǎn)定位技術(shù)，確保鋼網(wǎng)與PCB對(duì)位精度≤±0.05mm。

• 定期檢查鋼網(wǎng)張力（需≥35N/cm），防止變形影響印刷位置。

• 原因：鋼網(wǎng)開(kāi)口與PCB焊盤(pán)未對(duì)齊，導(dǎo)致錫膏印刷位置偏移，貼片后元件隨之偏移。

• 措施：

3. PCB變形或支撐不足

• 優(yōu)化回流焊溫度曲線(xiàn)，減少PCB熱應(yīng)力。

• 使用多點(diǎn)支撐治具，確保PCB平整度。

• 原因：PCB受熱膨脹或支撐治具設(shè)計(jì)不合理，導(dǎo)致貼片時(shí)PCB彎曲，元件位置偏移。

• 措施：

4. 元件引腳與焊盤(pán)不匹配

• 核對(duì)元件規(guī)格書(shū)與PCB設(shè)計(jì)文件，確保焊盤(pán)尺寸與引腳匹配。

• 對(duì)BGA等高密度元件，使用X-Ray檢測(cè)確認(rèn)焊球與焊盤(pán)對(duì)齊。

• 原因：元件引腳間距（Pitch）與焊盤(pán)設(shè)計(jì)不一致，導(dǎo)致貼片后元件傾斜或偏移。

• 措施：

二、少錫（Insufficient Solder）

現(xiàn)象：焊點(diǎn)錫量不足，可能導(dǎo)致開(kāi)路或接觸不良。
工藝原因及對(duì)應(yīng)措施：

1. 錫膏印刷問(wèn)題

• 優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)：根據(jù)元件引腳尺寸調(diào)整開(kāi)口面積（通常為焊盤(pán)面積的80%-90%），對(duì)細(xì)間距元件采用激光切割鋼網(wǎng)。

• 控制印刷參數(shù)：印刷壓力設(shè)為0.1-0.3MPa，刮刀速度10-50mm/s，分離速度0.5-2mm/s。

• 定期檢查錫膏粘度（使用粘度計(jì)，目標(biāo)值通常為180-250Pa·s），過(guò)期錫膏需報(bào)廢。

• 鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)不合理（如面積過(guò)小、形狀不規(guī)則），導(dǎo)致錫膏轉(zhuǎn)移量不足。

• 印刷壓力過(guò)大或刮刀速度過(guò)快，錫膏被擠壓或未充分填充鋼網(wǎng)開(kāi)口。

• 錫膏粘度過(guò)高或過(guò)期，流動(dòng)性差，印刷后錫量不足。

• 原因：

• 措施：

2. 鋼網(wǎng)清潔不徹底

• 每4小時(shí)用無(wú)塵紙蘸酒精擦拭鋼網(wǎng)底部，或使用自動(dòng)清潔機(jī)清潔。

• 對(duì)細(xì)間距元件（如0.4mm Pitch以下），每次印刷后清潔鋼網(wǎng)。

• 原因：鋼網(wǎng)底部殘留錫膏或助焊劑，堵塞開(kāi)口，導(dǎo)致印刷錫量減少。

• 措施：

3. 回流焊接溫度曲線(xiàn)不當(dāng)

• 優(yōu)化溫度曲線(xiàn)：預(yù)熱區(qū)溫度120-150℃，時(shí)間60-120秒；回流區(qū)峰值溫度240-250℃，時(shí)間30-60秒。

• 使用測(cè)溫儀實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)PCB表面溫度，確保焊點(diǎn)實(shí)際溫度符合要求。

• 預(yù)熱區(qū)溫度過(guò)低或時(shí)間不足，助焊劑未充分活化，導(dǎo)致錫膏流動(dòng)性差。

• 回流區(qū)溫度過(guò)高或時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，錫膏過(guò)度揮發(fā)，焊點(diǎn)錫量減少。

• 原因：

• 措施：

4. 元件氧化或污染

• 嚴(yán)格控制元件儲(chǔ)存環(huán)境（溫度15-30℃，濕度≤60%RH），避免氧化。

• 焊接前對(duì)元件引腳進(jìn)行等離子清洗或化學(xué)清洗，去除表面污染物。

• 原因：元件引腳氧化或沾染油污，導(dǎo)致焊接時(shí)錫膏無(wú)法良好潤(rùn)濕，焊點(diǎn)錫量不足。

• 措施：

三、綜合改進(jìn)建議

1. 數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)優(yōu)化：通過(guò)AOI檢測(cè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)缺陷分布，定位高頻問(wèn)題環(huán)節(jié)（如某臺(tái)貼片機(jī)或某類(lèi)元件偏移率高），針對(duì)性調(diào)整工藝參數(shù)。

2. 防錯(cuò)設(shè)計(jì)（Poka-Yoke）：在鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、貼片程序、回流焊溫度曲線(xiàn)中設(shè)置關(guān)鍵參數(shù)監(jiān)控，超出范圍時(shí)自動(dòng)報(bào)警。

3. 人員培訓(xùn)：定期對(duì)操作人員進(jìn)行技能培訓(xùn)，強(qiáng)化對(duì)設(shè)備參數(shù)、材料特性的理解，減少人為失誤。

通過(guò)系統(tǒng)分析AOI缺陷與工藝參數(shù)的關(guān)聯(lián)性，并實(shí)施針對(duì)性改進(jìn)，可顯著降低偏移、少錫等缺陷率，提升SMT生產(chǎn)良率。