作為PCB組裝制造的關鍵類型，SMT（表面貼裝技術）組裝因其能夠減少材料、人工和時間成本以及高可靠性和高頻的優(yōu)勢而被廣泛應用于電子行業(yè)。時至今日，SMT組裝已廣泛應用于航空航天、醫(yī)療、計算機、電信、汽車等幾乎所有行業(yè)，極大地提高了人們的生活水平和電子產(chǎn)品的可靠性。

    然而，一枚硬幣有兩個面。SMT組裝驅(qū)動電子產(chǎn)品具有更高的可靠性和完整性，而如果在SMT組裝過程中出現(xiàn)一些問題，最終產(chǎn)品質(zhì)量往往會下降。自2005年PCBCart成立以來，質(zhì)量一直是我們業(yè)務的核心目標，由于積累了十多年的電子制造經(jīng)驗，我們的車間總結(jié)了一些提高SMT組裝質(zhì)量的有效措施。

    影響SMT組裝產(chǎn)品質(zhì)量的原因

    SMT組裝的整個過程主要包括錫膏印刷、貼裝、焊接和檢測，其中錫膏印刷、貼裝和焊接位居榜首。

    1.焊膏印刷過程中引起的缺陷

    作為 SMT 組裝過程的開始，錫膏印刷在決定 PCB 和最終產(chǎn)品的質(zhì)量方面起著直接的作用。如果在錫膏印刷過程中沒有嚴格控制，在SMT組裝的后期過程中可能會產(chǎn)生錫球。例如，不潤濕會導致金屬顆粒被氧化或金屬顆?？赡芤蚝父嗖蛔愣霈F(xiàn)不規(guī)則形狀。否則，可能會因溶劑閃蒸或金屬顆粒氧化而引起焊球。

    2.放置過程中造成的缺陷

    貼裝，也稱為芯片安裝，就SMT組裝而言，被認為是最復雜的制造步驟，因此貼裝水平代表了SMT組裝制造的性能。因此，貼片質(zhì)量代表了SMT的水平。然而，缺陷往往主要發(fā)生在這一步，導致制造設備的缺陷率最高。例如，由于鼻子表現(xiàn)不佳，可能會導致缺少組件；由于元件供應商的失誤，可能會引起元件的錯誤定位；或者，可能會由于不正確的對齊而導致錯位。

    3.焊接過程中引起的缺陷

    焊接是指通過熔化的金屬焊料將器件粘附在PCB板上的過程，金屬焊料會冷卻并硬化并完成粘合。焊接對電子產(chǎn)品的性能影響最大，因此提高焊接質(zhì)量是保證產(chǎn)品性能的基礎。在整個焊接過程中，必須認真考慮所有基本要素，包括表面清潔度、焊接溫度設置和焊接質(zhì)量。SMT組裝制造過程中回流焊接過程中引起的首要缺陷是焊球，它是通過回流焊接在元件表面產(chǎn)生的小金屬顆粒。焊球可能會使 IC（集成電路）短路，直接導致組裝電路出現(xiàn)故障。此外，

    除了上述SMT組裝過程中的缺陷原因外，成本控制或清潔不充分也會導致PCB性能下降。電路板表面殘留物過多會使焊點遠離飽滿和光亮。

    在制造過程中提高SMT組裝產(chǎn)品質(zhì)量的措施

    根據(jù)影響SMT組裝產(chǎn)品質(zhì)量的原因，總結(jié)出一些提高SMT組裝產(chǎn)品質(zhì)量在制造過程中的措施。

    措施#1：焊膏印刷技術和質(zhì)量管理

    在SMT組裝方面，焊膏在組裝制造中起著關鍵作用。畢竟，在采用 SMT 組裝的電子產(chǎn)品中，70% 的質(zhì)量缺陷是由于低質(zhì)量的錫膏印刷造成的。因此，提高錫膏印刷性能是提高SMT組裝制造質(zhì)量的重要措施。具體來說，可以圍繞錫膏質(zhì)量、模板放置和印刷參數(shù)設置等方面進行措施。

    1.焊膏質(zhì)量

    焊錫膏在使用前應放入5℃的冰箱中，待其參與生產(chǎn)時方可取出。一旦錫膏水分過多，容易因汽化而飛濺，進而導致錫球的產(chǎn)生。此外，在使用前，錫膏容器應在室溫下打開，其溫度應自然上升。錫膏的最佳使用溫度約為 20℃，濕度為 30% 至 50%。因此，在 SMT 組裝制造環(huán)境中必須嚴格控制溫度和濕度。

    2.模板放置

    應根據(jù)模板上指示的標記正確放置模板。對齊通常由印刷設備在打印前自動完成，因此適當?shù)膶R參數(shù)設置有助于提高打印質(zhì)量。

    3.打印參數(shù)設置

    在錫膏印刷過程中，如果刮刀移動過快，焊盤上的錫膏就會過少，導致缺陷，反之亦然。刮板的最佳移動速度應為12～40mm/s。刮壓壓力應適當設置，因為刮壓過大會擠壓錫膏出現(xiàn)塌陷，而刮壓過小會使錫膏滑落導致模板污染。此外，刮刀路線和分離速度應適當設置。刮刀路線太長會降低制造效率，分離速度對影響焊點形狀起著至關重要的作用，對影響焊接質(zhì)量起著決定性作用。

    措施#2：貼裝技術和質(zhì)量管理

    貼裝技術是表面貼裝技術的核心。此外，隨著組件和設備變得越來越小型化，PCB 組裝必須面對日益增加的復雜性和更高水平的技術。芯片貼裝依賴于具有快速取放和快速貼裝的貼片機。貼裝質(zhì)量取決于元件選擇、安裝位置和安裝壓力。例如，貼片機通過元件尺寸來實現(xiàn)元件識別，微小的差異就可能引起元件錯位，最終導致橋接缺陷。在貼裝壓力方面，壓力過小可能會導致元件高度過高，而壓力過高可能會導致錫膏塌陷，從而引起元件損壞和錯位。此外，元件位置必須正確，以便元件可以準確地粘在板上的相應位置。一旦超出公差，必須在手動調(diào)整后進行二次焊接。

    措施#3：焊接技術和質(zhì)量管理

    回流焊接性能決定了PCB的性能和質(zhì)量。如果PCB在焊盤、模板、板厚等方面設計不當，就會遇到一些缺陷，包括橋接、元件缺失和焊球。應科學設置溫度曲線，回流焊接、預熱、升溫、回流和冷卻四個溫度階段。預熱和升溫的目的是在 60 到 90 秒內(nèi)將溫度升高到規(guī)定的溫度，這樣不僅可以減少對 PCB 和元件的熱沖擊，而且可以使熔化的焊膏部分揮發(fā)。此外，預熱和升溫可以阻止溶劑因升溫快而飛濺，從而可以禁止焊球。除了，模板應設計為具有適當?shù)暮穸群烷_口尺寸。一般來說，模板開孔面積應為PCB焊盤面積的90%。

    所有措施均由PCBCart SMT工藝工程師根據(jù)他們十多年的車間經(jīng)驗和對產(chǎn)品可靠性的嚴格要求進行總結(jié)。