DIP插件又稱DIP封裝，它是PCBA中一個(gè)十分重要的環(huán)節(jié)，其加工質(zhì)量直接影響PCBA板的功能。隨著SMT技術(shù)的高速發(fā)展，DIP插件漸漸被SMT替代，但由于某些電子元器件尺寸過大等因素，DIP插件仍然發(fā)揮著重要的作用，下面讓深圳市潤(rùn)澤五洲為大家介紹DIP插件后焊流程需要注意的事項(xiàng)：

1、整形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小;

2、元器件引腳與PCB焊盤的保持一定的距離;

3、零件需要成型，以提供機(jī)械支撐，防止焊盤翹起;

4、貼高溫膠紙，保護(hù)的地方貼高溫膠紙，對(duì)鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進(jìn)行封堵;

5、工作人員需帶靜電環(huán)作業(yè)，根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號(hào)圖進(jìn)行插件，dip插件時(shí)要仔細(xì)不能出差錯(cuò);

6、要適當(dāng)進(jìn)行檢查插裝好的元器件;

7、對(duì)于插件無問題的PCB板，下一環(huán)節(jié)就是波峰焊€€接，通過波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接處理、牢固元器件;

8、拆除高溫膠紙，然后檢查焊接好的PCB板是否OK;

9、檢查出未焊接完整的PCB板要進(jìn)行補(bǔ)焊，進(jìn)行維修;

10、然后后焊，因?yàn)橛械脑骷鶕?jù)工藝和物料的限制，無法通過波峰焊機(jī)焊接，只能通過手工完成。

PCB板焊接完成之后需要進(jìn)行功能測(cè)試，測(cè)試各功能是否正常，否則要進(jìn)行維修測(cè)試處理。

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