隨著SMT技術(shù)的高速發(fā)展，SMT貼片加工漸漸地取代了DIP插入式加工。由于PCBA生產(chǎn)中一些電子元器件尺寸過大等原因，插件加工仍有發(fā)展的空間，在電子組裝加工過程中仍然發(fā)揮著不可忽視的作用。DIP插件加工處于SMT貼片加工之后，是PCBA工藝中的一部分，一般采用流水線人工插件，需要很多的員工。

DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊(后焊)→洗板→功能測試

1、對元器件進(jìn)行預(yù)加工。首先，預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對物料型號、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。

2、插件，將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應(yīng)位置，為過波峰焊做準(zhǔn)備。

3、波峰焊，將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶，經(jīng)過噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對PCB板的焊接。

4、元件切腳，為了確保達(dá)到合適的尺寸需對焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳。

5、補(bǔ)焊(后焊)，對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進(jìn)行補(bǔ)焊，進(jìn)行維修。

6、洗板，為了保證客戶所需求的清潔度需對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗。

7、功能測試，元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進(jìn)行功能測試，測試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進(jìn)行維修再測試處理。

DIP插件作為PCBA工藝中的重要環(huán)節(jié)，DIP插件的質(zhì)量決定著PCBA加工品質(zhì)的好壞，所以在進(jìn)行DIP插件時(shí)需要特別注意以上的流程。

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