SMT鋼網(wǎng)的選擇涉及多個(gè)方面，包括鋼網(wǎng)的厚度、尺寸、制作工藝、張力以及外觀檢查等。以下是對如何選擇SMT鋼網(wǎng)的詳細(xì)分析：

一、鋼網(wǎng)厚度

1. 關(guān)鍵因素：鋼網(wǎng)的厚度是決定焊膏量的關(guān)鍵因素。在印刷過程中，鋼網(wǎng)模板的底部接觸PCB板表面，因此鋼網(wǎng)的厚度就是PCB焊盤表面印刷焊膏的厚度。

2. 選擇依據(jù)：

• 根據(jù)PCB板元器件分布密度、元器件封裝形式和尺寸、引腳（或BGA焊球）之間的距離確定。

• 高密度時(shí)含有0201的阻容可選擇0.08mm~0.1mm之間的厚度。

• 1.0mm以上間距的元器件一般厚度要求為0.15mm0.18mm；窄間距的元器件需要厚度為0.1mm0.15mm。

• 若在同一塊印制電路板上既有1.0mm以上一般間距的元器件，又有窄間距元器件，應(yīng)根據(jù)PCB板上多數(shù)元器件的情況選擇鋼網(wǎng)的厚度，通過對個(gè)別元器件焊盤開口尺寸的擴(kuò)大或縮小調(diào)整焊膏的印刷量。

• 若要求焊膏量懸殊比較大的元器件，可以對窄間距的元器件處的鋼網(wǎng)進(jìn)行局部減薄處理，但減薄工藝的加工成本較高，此時(shí)可以采用折中的方法，如取中間值來決定鋼網(wǎng)的厚度。

二、鋼網(wǎng)尺寸

常見的鋼網(wǎng)尺寸有37×47cm、42×52cm、55×65cm、60×65cm、65×65cm、73.6×73.6cm等。一般來說，SMT貼片加工生產(chǎn)線的全自動錫膏印刷機(jī)最小也要配置42×52cm的鋼網(wǎng)。此外，還可以根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行定制。

三、制作工藝

1. 激光工藝：現(xiàn)今使用較多的鋼網(wǎng)制作工藝，具有精度高、開口邊緣整齊等優(yōu)點(diǎn)。

2. 蝕刻工藝：適用于一些特殊要求的鋼網(wǎng)制作。

四、張力檢查

鋼網(wǎng)張力標(biāo)準(zhǔn)在IPC電子驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)中有參考指標(biāo)。一般使用鋼網(wǎng)拉力試驗(yàn)機(jī)，放置在距邊緣15~20厘米的地方，選擇5~8個(gè)點(diǎn)，每平方厘米的拉力大于35~50N。每次鋼網(wǎng)投入使用必須重新測量拉力。

五、外觀檢查

檢查鋼網(wǎng)是否有劃痕、毛刺、破損等。確保鋼網(wǎng)表面平整、光滑，無影響印刷質(zhì)量的缺陷。

綜上所述，選擇SMT鋼網(wǎng)時(shí)需要考慮厚度、尺寸、制作工藝、張力以及外觀等多個(gè)方面。只有綜合考慮這些因素，才能選擇出最適合自己生產(chǎn)需求的SMT鋼網(wǎng)。