SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）貼片是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。在SMT貼片加工過程中，錫膏印刷、SMT貼片、回流焊接是三大主要工序，以下是對它們的詳細介紹：

一、錫膏印刷

錫膏印刷是把錫膏印刷在PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）基板上，為元器件的SMT貼片焊接工藝做準(zhǔn)備工作。印刷所用到的設(shè)備與工具有印刷機（包括全自動印刷機和半自動印刷機）、錫膏和鋼網(wǎng)。

• 錫膏：一種用來固定物料與PCB板的特殊材料。

• 鋼網(wǎng)：一個模具，把PCB板上有焊盤的位置鏤空，方便錫膏從這些鏤空的位置滲到焊盤上。它是一張很薄的鋼片，用網(wǎng)框固定鋼片，非常平整，最常用的厚度為0.10mm。鋼網(wǎng)的質(zhì)量決定了貼片的產(chǎn)品質(zhì)量，其制作是根據(jù)研發(fā)或者客戶提供的Gerber文件中的paste mask文件來完成的，這個工作是在生產(chǎn)前需要完成的。

操作時，將鋼網(wǎng)安裝在印刷機內(nèi)，在鋼網(wǎng)上添加錫膏，PCB板進入到印刷機的軌道上，通過印刷機的相機掃描PCB板和鋼網(wǎng)上的mark點，對位完成后，印刷機平臺上升，貼合鋼網(wǎng)，印刷機上的刮刀45°傾斜地將錫膏從鋼網(wǎng)上刮過，通過鋼網(wǎng)鏤空的位置將錫膏刮到PCB板上的焊盤上。錫膏印刷的精確性對于后續(xù)工序至關(guān)重要，因為它直接影響到元器件的貼裝位置和焊接質(zhì)量。

二、SMT貼片

SMT貼片就是把元器件用貼片機設(shè)備貼裝在印刷好的PCB板上。此工序是用貼片機或手工將片式元器件準(zhǔn)確地貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應(yīng)的位置，是整個SMT貼片加工環(huán)節(jié)最重要的步驟之一，決定著后續(xù)焊接的效果。

• 元件定位：利用高精度的貼片機，將電子元器件精確地放置到已印刷焊膏的PCB上。貼片機的精度和穩(wěn)定性對于保證貼片質(zhì)量至關(guān)重要。

• 貼片壓力控制：在貼片過程中，需要精確控制貼片頭對元件施加的壓力，以確保元件與PCB之間的良好接觸。

貼裝方法有兩種：

• 機器貼裝：適用于大批量、供貨周期緊的PCB加工。但是機器貼裝的工序復(fù)雜，投資較大。

• 手動貼裝：適合中小批量生產(chǎn)、產(chǎn)品研發(fā)等PCB加工。但是生產(chǎn)效率過多地依賴于操作人員的熟練程度。

三、回流焊接

回流焊接是通過回流焊機，對貼好元件的PCB進行加熱，使焊膏熔化并潤濕元器件引腳和PCB焊盤，形成可靠的焊接連接。回流焊接的品質(zhì)直接決定著PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印制電路板組件）產(chǎn)品的品質(zhì)。

回流焊接工藝通常分為以下幾個區(qū)域：

• 預(yù)熱區(qū)：升溫速率一般在2~3℃/s。升溫過快，會引起熱敏元件的破裂；升溫過慢會影響生產(chǎn)線的效率，且會加快助焊劑的揮發(fā)。

• 恒溫區(qū)：使PCB、元件與Pads均勻吸熱，減少它們之間的溫差。應(yīng)注意平穩(wěn)升溫，并且恒溫區(qū)不能過長。恒溫區(qū)過長會導(dǎo)致活性劑提前完成任務(wù)，容易導(dǎo)致虛焊或錫珠的產(chǎn)生。

• 回流區(qū)：將PCB從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度進行焊接。一定要控制好時間，時間過長會產(chǎn)生氧化物和金屬化合物，導(dǎo)致焊點不持久；時間過短會導(dǎo)致焊點不飽滿。

• 冷卻區(qū)：形成良好且牢固的焊點。不能冷卻過快，否則會導(dǎo)致焊點變得脆化、不牢固。

總的來說，錫膏印刷、SMT貼片和回流焊接這三大主要工序在SMT貼片加工中起著至關(guān)重要的作用，它們共同決定了貼片加工的質(zhì)量和效率。在實際操作中，需要嚴(yán)格控制這些工序的操作條件和參數(shù)，以確保最終產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。