PCB（印刷電路板）在經(jīng)過烘烤處理后有諸多益處，這一步驟在電子制造過程中至關(guān)重要。以下是PCB需要經(jīng)過烘烤的主要原因：

一、去除濕氣

• 水氣來源：PCB材料，特別是其絕緣層和銅箔，容易吸收環(huán)境中的濕氣。這些濕氣在PCB長時(shí)間存儲(chǔ)或運(yùn)輸過程中會(huì)逐漸累積。

• 水氣影響：當(dāng)PCB進(jìn)入SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)線，經(jīng)過高溫回流焊爐時(shí)，濕氣會(huì)迅速轉(zhuǎn)化為水蒸氣，導(dǎo)致PCB膨脹、變形甚至爆板。

• 烘烤作用：烘烤通過加熱使水分蒸發(fā)，從而有效避免了濕氣導(dǎo)致的問題，確保了PCB在高溫環(huán)境下的穩(wěn)定性。

二、消除內(nèi)應(yīng)力

• 內(nèi)應(yīng)力來源：PCB在制造過程中，如鉆孔、壓合、蝕刻等工序，會(huì)受到機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力的影響，這些應(yīng)力會(huì)在PCB內(nèi)部積累。

• 內(nèi)應(yīng)力影響：如果不加以處理，內(nèi)應(yīng)力會(huì)在后續(xù)的高溫焊接過程中釋放，導(dǎo)致PCB變形、開裂等問題。

• 烘烤作用：烘烤可以使PCB材料均勻受熱，釋放內(nèi)應(yīng)力，從而穩(wěn)定PCB的尺寸和形狀。

三、提高焊接效果

• 不利因素：焊接過程中，焊盤上的水分和揮發(fā)性有機(jī)物（如助焊劑殘留）會(huì)影響焊錫的潤濕性，導(dǎo)致虛焊、焊點(diǎn)不飽滿等問題。

• 烘烤作用：烘烤可以去除這些不利因素，使焊錫能夠更好地潤濕焊盤和元器件引腳，從而提高焊接質(zhì)量和可靠性。

四、改善尺寸穩(wěn)定性

• 尺寸變化：在貼片過程中，PCB受熱膨脹是不可避免的。如果PCB未經(jīng)過烘烤，其尺寸變化可能較大，導(dǎo)致元器件貼合不良、引腳間距變化等問題。

• 烘烤作用：烘烤通過預(yù)熱PCB，使其在高溫環(huán)境下的尺寸變化趨于穩(wěn)定，從而保證了元器件的貼合度和引腳間距的準(zhǔn)確性。

五、烘烤工藝要求

• 烘烤階段：烘烤工藝通常包括預(yù)熱、升溫、恒溫和降溫四個(gè)階段。預(yù)熱階段使PCB逐漸升溫，減少溫度沖擊；升溫階段使PCB達(dá)到烘烤溫度；恒溫階段保持一定時(shí)間以確保水分和揮發(fā)性有機(jī)物完全蒸發(fā)；降溫階段則使PCB緩慢冷卻，避免熱應(yīng)力集中釋放導(dǎo)致的變形。

• 烘烤條件：烘烤溫度和時(shí)間的選擇需根據(jù)PCB的具體材質(zhì)、厚度和存儲(chǔ)條件來確定。一般而言，烘烤溫度設(shè)定在100~120℃之間，烘烤時(shí)間則根據(jù)PCB的存儲(chǔ)時(shí)間和狀態(tài)進(jìn)行調(diào)整。同時(shí)，烘烤后的PCB應(yīng)盡快投入生產(chǎn)使用，以避免長時(shí)間暴露在空氣中重新吸收濕氣。

綜上所述，烘烤是PCB制造與PCBA貼片加工中的關(guān)鍵步驟，對(duì)于提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低生產(chǎn)成本具有重要意義。