PCBA在加工生產(chǎn)的過(guò)程中，或許由于一些操作不當(dāng)?shù)脑?，?dǎo)致貼片產(chǎn)品產(chǎn)生不良的情況，那么pcba加工會(huì)出現(xiàn)哪些不良現(xiàn)象?

1、空焊

產(chǎn)生的原因：錫膏活性較弱; 鋼網(wǎng)開(kāi)孔不佳; 銅鉑間距過(guò)大或大銅貼小元件; 刮刀壓力太大;元件腳平整度不佳(翹腳，變形)回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快等。

2、翹立

產(chǎn)生的原因：銅鉑兩邊大小不一產(chǎn)生拉力不均; 預(yù)熱升溫速率太快;機(jī)器貼裝偏移;錫膏印刷厚度不均;回焊爐內(nèi)溫度分布不均; 錫膏印刷偏移;機(jī)器軌道夾板不緊導(dǎo)致貼裝偏移等。

3、偏移

產(chǎn)生的原因：電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)不清晰;電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)與網(wǎng)板的基準(zhǔn)點(diǎn)沒(méi)有對(duì)正;電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng)，定位頂針不到位等。

4、缺件

產(chǎn)生的原因：真空泵碳片不良真空不夠造成缺件; 吸咀堵塞或吸咀不良;元件厚度檢測(cè)不當(dāng)或檢測(cè)器不良; 貼裝高度設(shè)置不當(dāng)?shù)取?/span>

5、短路

產(chǎn)生的原因：鋼網(wǎng)與PCB板間距過(guò)大導(dǎo)致錫膏印刷過(guò)厚導(dǎo)致短路;元件貼裝高度設(shè)置過(guò)低將錫膏擠壓導(dǎo)致短路;回焊爐升溫過(guò)快導(dǎo)致短路;元件貼裝偏移導(dǎo)致短路;鋼網(wǎng)開(kāi)孔不佳(厚度過(guò)厚，引腳開(kāi)孔過(guò)長(zhǎng)，開(kāi)孔過(guò)大)導(dǎo)致短路等。

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