SMT貼片出現(xiàn)溢膠的原因可能是膠的粘度值不夠，工藝參數(shù)的設(shè)置中，若出現(xiàn)壓機(jī)壓力不均勻、壓力過大或時(shí)間太長(zhǎng)等現(xiàn)象都有可能造成溢膠的情況，溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關(guān)。

1.為何會(huì)出現(xiàn)SMT貼片?

因?yàn)樵陔娐钒迳鲜怯泻芏嘣骷模S著科技不斷進(jìn)步，以及工藝要求的不斷提高，導(dǎo)致其對(duì)元器件要求空間也越來越小，以及工作效率的高要求，所以出現(xiàn)了SMT貼片，來適應(yīng)不斷發(fā)展的工藝要求。

2.如何防止SMT貼片出現(xiàn)溢膠?

想要避免SMT貼片出現(xiàn)溢膠這一問題，可以控制好膠的粘度，使之合適，合理的設(shè)置工藝參數(shù)，壓力大小和時(shí)間合適。此外，在材料上應(yīng)避免受到其吸膠性的影響。

3.為什么要使用全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)?

使用全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)是為了將錫膏準(zhǔn)確涂覆在焊盤上，可以有效防止焊接不良、空焊等問題，進(jìn)而提高焊接質(zhì)量，以及后續(xù)的加工效果。

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