PCBA是一個(gè)非常繁瑣的流程，PCBA要在PCB上進(jìn)行一系列的后端流程，比如SMT加工、DIP插件后焊、回流焊、波峰焊、PCBA首件檢測(cè)等等，這些流程是PCB所不具備的。但是這些所有的流程都是寄予PCB板上的操作，所以PCB的質(zhì)量決定了整個(gè)PCBA的質(zhì)量，那么PCB的什么方面會(huì)對(duì)PCBA質(zhì)量造成影響?

一、板面臟

板面臟主要是由于焊劑固體含量高、涂覆量過(guò)多、預(yù)熱溫度過(guò)高或過(guò)低，或由于傳送帶PCB夾持爪太臟、焊料槽中氧化物及錫渣過(guò)多等原因造成的。

主要解決措施：選擇適當(dāng)?shù)闹竸?控制助焊劑涂覆量;控制預(yù)熱溫度;檢查自動(dòng)清洗PCB夾持爪的清潔效果并采取措施;及時(shí)清理焊料槽表面的氧化物及錫渣。

二、白色線留物

白色殘留物俗稱白霜。雖然不影響表面絕緣電阻，但客戶不接受。

解決措施：先用助焊劑，再用溶劑清洗;如果清洗不掉，可能由于助焊劑過(guò)期老化，或暴露在空氣中吸收水汽，也可能由于清洗劑(溶劑)中水分含量過(guò)高，或助焊劑與清洗劑不匹配，應(yīng)請(qǐng)供應(yīng)商協(xié)助解決或更換助焊劑、清洗劑。

三、PCB變形

PCB變形主要由于大尺寸PCB質(zhì)量大或元器件布置不均勻造成的，PCB設(shè)計(jì)時(shí)盡量使元件分布均勻，在大尺寸PCB中間設(shè)計(jì)支撐帶;或采用一個(gè)質(zhì)量平衡的工裝壓在PCB上元件稀少的位置，焊接時(shí)實(shí)現(xiàn)質(zhì)量平衡。

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