PCBA制作ICT治具需要注意哪些問(wèn)題？眾所周知，在PCBA生產(chǎn)過(guò)程中，PCBA治具是一款不可缺少的測(cè)試工具。不過(guò)，要想PCBA產(chǎn)品在測(cè)試過(guò)程中反饋更準(zhǔn)確，故在制作PCBA治具的時(shí)候就要十分嚴(yán)謹(jǐn)仔細(xì)，下面讓深圳市潤(rùn)澤五洲來(lái)為大家介紹制作ICT治具需要注意的問(wèn)題：

一、測(cè)試點(diǎn)的選?。?/span>

1、盡量避免治具雙面下針，最好將被測(cè)點(diǎn)放在同一面。

2、被測(cè)點(diǎn)選取優(yōu)先順序(具體見(jiàn)附A)：測(cè)試點(diǎn)Test point–DIP 元件腳–VIA 過(guò)孔–SMT 貼片腳

ICT測(cè)試治具

二、測(cè)試點(diǎn)：

1、兩被測(cè)點(diǎn)或被測(cè)點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距最好不小于0.050"(1.27mm)。以大于0.100"(2.54mm)為佳，其次是0.075"(1.905mm)。

2、被測(cè)點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少0.100"，如為高于3m/m 零件，則應(yīng)至少間距0.120"。

3、被測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過(guò)高。

4、被測(cè)點(diǎn)直徑最好能不小于0.035"(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于0.040"(1.00mm)，

5、形狀以正方形較佳(可測(cè)面積較圓形增加21%)。小于0.030"之被測(cè)點(diǎn)需額外加，以導(dǎo)正目標(biāo)。

6、被測(cè)點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。

7、被測(cè)點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少0.100"。

8、盡量避免將被測(cè)點(diǎn)置于SMT 零件上，因?yàn)榭山佑|錫面太小，而且容易壓傷零件。

9、盡量避免使用過(guò)長(zhǎng)零件腳(大于0.170"(4.3mm))或過(guò)大的孔徑(大于1.5mm)為被測(cè)點(diǎn)，需特殊處理。

三、定位孔：

1、待測(cè)PCB 須有2 個(gè)或以上的定位孔，且孔內(nèi)不能沾錫，其位置最好在PCB 之對(duì)角。

2、定位孔選擇以對(duì)角線，距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。

3、被測(cè)點(diǎn)至定位孔位置公差應(yīng)為+/-0.002"。

4、定位孔(Tooling Hole)直徑最好為0.125"(3.175mm)，公差在"+0.002"/-0.001"。

四、其他：

附A、測(cè)試點(diǎn)位置考慮順序(每一銅箔不論形狀如，至少需要一個(gè)可測(cè)試點(diǎn))：

1、ACI 插件零件腳優(yōu)先考慮為測(cè)試點(diǎn)。

2、銅箔露銅部份(測(cè)試PAD)，最好能上錫。

3、立式零件插件腳。

4、Through Hole 不可有Mask。

附B、測(cè)試點(diǎn)直徑

1、1mm 以上，以一般探針可達(dá)到最佳測(cè)試效果。

2、1mm 以下，則須用較精密探針增加制造成本。

3、點(diǎn)與點(diǎn)間的間距最好大于2mm(中心點(diǎn)對(duì)中心點(diǎn))。

附C、雙面PCB 的要求(以能做成單面測(cè)試為考慮重點(diǎn))：

1、SMD 面走線最少須有1 through hole 貫穿至dip 面作為測(cè)試點(diǎn)，由dip 面進(jìn)行測(cè)試。

2、若through hole 須mask 時(shí)，則須考慮于through hole 旁lay 測(cè)試pad。

3、若無(wú)法做成單面，則以雙面治具方式制作。

4、空腳在可允許的范圍內(nèi)，應(yīng)考慮可測(cè)試性，無(wú)測(cè)試點(diǎn)時(shí)，則須拉點(diǎn)。

5、Back Up Battery 最好有Jumper，于ICT 測(cè)試時(shí)，能有效隔離電路。

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