鋼網(wǎng)最初是由絲網(wǎng)制成的，因此那時(shí)叫網(wǎng)板（mask）。開(kāi)始是尼龍（聚脂）網(wǎng)，后來(lái)由于耐用性的關(guān)系，就有鐵絲網(wǎng)、銅絲網(wǎng)的出現(xiàn)，最后是不銹鋼絲網(wǎng)。但不論是什么材質(zhì)的絲網(wǎng)，均有成型不好、精度不高的缺點(diǎn)。隨著SMT的發(fā)展，對(duì)網(wǎng)板要求的增高，鋼網(wǎng)就隨之產(chǎn)生。受材料成本及制作的難易程序影響，最初的鋼網(wǎng)是由鐵/銅板制成的，但也是因?yàn)橐卒P蝕，不銹鋼鋼網(wǎng)就取代了它們，也就是現(xiàn)在的鋼網(wǎng)（SMT Stencil）。按SMT鋼網(wǎng)的制作工藝可分為：激光模板，電拋光模板，電鑄模板，階梯模板，邦定模板，鍍鎳模板，蝕刻模板。
激光鋼網(wǎng)模板是目前SMT鋼網(wǎng)行業(yè)中最常用的模板，其特點(diǎn)是：直接采用數(shù)據(jù)文件制作，減少了制作誤差環(huán)節(jié)；SMT模板開(kāi)口位置精度極高：全程誤差≤±4μm；SMT模板的開(kāi)口具有幾何圖形，有利于錫膏的印刷成型。GERBER文件是美國(guó)GERBER公司提出的一種數(shù)據(jù)格式;它是將PCB信息轉(zhuǎn)化成多種光繪機(jī)能識(shí)別的電子數(shù)據(jù)，亦稱光繪文件。GERBER文件是一種有X、Y坐標(biāo)和附加命令的軟件結(jié)構(gòu)，GERBER格式正式學(xué)名叫“RS274格式”。它已成為PCB行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)格式文件。GERBER文件結(jié)合Aperture list（亦稱D-Code）文件，定義了圖形的起始點(diǎn)以及圖形形狀及大小。D-Code定義了電路中線路、孔、焊盤(pán)或別的圖形的大小及形狀。GERBER文件有兩種類(lèi)型：RS274D及RS274XRS274D含X、Y DATA，不含D-Code文件;RS274X含X、Y DATA， D-Code文件也定義在該文件里。
電拋光模板是在激光切割后，通過(guò)電化學(xué)的方法，對(duì)鋼片進(jìn)行后處理，以改善開(kāi)口孔壁。其特點(diǎn)是：1、孔壁光滑，對(duì)超細(xì)間距的QFP/BGA/CSP尤其適合。2、減少SMT模板的擦拭次數(shù)，大大提高工作效率 。為順應(yīng)電子產(chǎn)品短、小、輕、薄的要求，超細(xì)體積（如0201）和超密間距（如 ūBGA、CSP）被廣泛應(yīng)用，這樣一來(lái)，SMT鋼網(wǎng)行業(yè)對(duì)印刷模板也提出了更高的要求， 電鑄模板應(yīng)運(yùn)而生。我公司制作的電鑄模板特點(diǎn)是：在同一張模板上可做成不同厚度。因同一PCB上各類(lèi)元件焊接時(shí)對(duì)錫膏量要求的不同，就要求同一SMT模板部分區(qū)域厚度不同，這就產(chǎn)生了STEP-DOWN&STEP-UP工藝模板。對(duì)模板進(jìn)行局部減薄，以減少特定元件焊接時(shí)的錫量。PCB上已固定了COB器件，但仍要進(jìn)行印錫的貼片工藝，這就需要用到Bonding模板。Bonding模板就是在模板所對(duì)應(yīng)的PCB bonding位處加做一個(gè)小蓋，以避開(kāi)COB器件達(dá)到平整印刷的目的。為了減少錫膏與孔壁之間的摩擦力，便于脫模，進(jìn)一步改善錫膏的釋放效果， 在2004年初，偉創(chuàng)新公司在傳統(tǒng)減成工藝“電拋光”模板基礎(chǔ)上，增加了特別的后 處理加成工藝——“鍍鎳”，并獲得專(zhuān)利。鍍鎳模板結(jié)合了激光模板與電鑄模板的優(yōu)點(diǎn)。采用美國(guó)原裝進(jìn)口301型鋼片制造，蝕刻鋼網(wǎng)適用于角位及間距大于等于0.4MM的PCB板印刷，適合需抄板及菲林使用,可同時(shí)使用CAD/CAM及曝光方式,視不同的零件可進(jìn)行縮放,不需根據(jù)零件位的多少計(jì)算價(jià)格.制作時(shí)間快捷。價(jià)格較激光模板便宜.便于客戶的菲林存檔。
鋼網(wǎng)的制作工藝有：化學(xué)蝕刻法（chemical etch）、激光切割法（laser cutting）、電鑄成型法（electroform）。1、化學(xué)蝕刻法（chemical etch）工藝流程：數(shù)據(jù)文件PCB→菲林制作→曝光→顯影→蝕刻→鋼片清洗→張網(wǎng)特點(diǎn)：一次成型，速度較快點(diǎn)；價(jià)格便宜。缺點(diǎn)：易形成沙漏形狀（蝕刻不夠）或開(kāi)口尺寸變大（過(guò)度蝕刻）；客觀因素（經(jīng)驗(yàn)、藥劑、菲林）影響大，制作環(huán)節(jié)較多，累積誤差較大，不適合fine pitch鋼網(wǎng)制作法;制作過(guò)程有污染，不利于環(huán)保。工藝流程：菲林制作PCB→取坐標(biāo)→數(shù)據(jù)文件→數(shù)據(jù)處理→激光切割→打磨→張網(wǎng)特點(diǎn)：數(shù)據(jù)制作精度高，客觀因素影響?。惶菪伍_(kāi)口利于脫模；可做精密切割；價(jià)格適中。缺點(diǎn)：逐個(gè)切割，制作速度較慢。工藝流程：基板上涂感光膜→曝光→顯影→電鑄鎳→成型→鋼片清洗→張網(wǎng)特點(diǎn)：孔壁光滑，特別適合超細(xì)間距鋼網(wǎng)制作法。缺點(diǎn)：工藝較難控制，制作過(guò)程有污染，不利于環(huán)保；制作周期長(zhǎng)且價(jià)格太高。鋼網(wǎng)的開(kāi)口設(shè)計(jì)應(yīng)考慮錫膏的脫模性，它由三個(gè)因素決定：①開(kāi)口的寬厚比/面積比；②開(kāi)口側(cè)壁的幾何形狀；③孔壁的光潔度。三個(gè)因素中，后兩個(gè)因素同鋼網(wǎng)的制造技術(shù)決定的，前一個(gè)我們考慮的更多。因?yàn)榧す怃摼W(wǎng)很好的性價(jià)比，所以這里我們重點(diǎn)探討激光鋼網(wǎng)的開(kāi)口設(shè)計(jì)。首先，我們認(rèn)識(shí)寬厚比和面積比：寬厚比：開(kāi)口寬與鋼網(wǎng)厚度的比率。面積比：開(kāi)口面積與孔壁橫截面積的比率，如下圖示：一般地說(shuō)，要獲得好的脫模效果，寬厚比應(yīng)大于1.5，面積比應(yīng)大于0.66。
主要有以下幾個(gè)因素會(huì)影響到鋼網(wǎng)的品質(zhì)：前面我們有探討鋼網(wǎng)的制作工藝，可以知道，最好的工藝應(yīng)當(dāng)是激光切割后做電拋光處理?；瘜W(xué)蝕刻及電鑄都存在做壽 菲林、曝光、顯影等較易產(chǎn)生誤差的工藝，而且電鑄還受基板不平的影響。包括網(wǎng)框、絲網(wǎng)、鋼片、粘接膠等。網(wǎng)框必須能承受一定程序的接力且有很好地水平度;絲網(wǎng)最好用聚脂網(wǎng)，它能夠長(zhǎng)時(shí)間保持張力穩(wěn)定；鋼片最好用304號(hào)，且亞光的會(huì)比鏡面的更加利于錫膏（膠劑）滾動(dòng);粘接膠必須強(qiáng)度足夠且能耐一定的腐蝕。開(kāi)口設(shè)計(jì)的好壞對(duì)鋼網(wǎng)品質(zhì)影響最大。前面探討過(guò)，開(kāi)口設(shè)計(jì)應(yīng)考慮制作工藝，寬厚比、面積比、經(jīng)驗(yàn)值等。制作資料的完整與否，也會(huì)影響到鋼網(wǎng)品質(zhì)。資料越全越好。同時(shí)，資料并存時(shí)應(yīng)明確以哪個(gè)為準(zhǔn)。還有，一般來(lái)講以數(shù)據(jù)文件制作鋼網(wǎng)可盡可能減少誤差。正確地印刷方法能使鋼網(wǎng)品質(zhì)得到保持，反之，不正確地印刷方法如壓力過(guò)大、印刷時(shí)鋼網(wǎng)或PCB不水平等，均會(huì)使鋼網(wǎng)受到損壞。錫膏（膠劑）比較容易固化，若不及時(shí)清洗會(huì)堵塞鋼網(wǎng)開(kāi)口，下次印刷將產(chǎn)生困難。因此，鋼網(wǎng)由機(jī)器上取下后或者在印刷機(jī)上1小時(shí)不印刷錫膏應(yīng)及時(shí)清洗干凈。鋼網(wǎng)應(yīng)用特定的儲(chǔ)存場(chǎng)所，不能隨意亂放，這樣可以避免鋼網(wǎng)受到意外傷害。同時(shí)，鋼網(wǎng)不要疊放在一起，這樣即不好拿又可能把網(wǎng)框壓彎。
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