電路板組件的質(zhì)量取決于幾個(gè)因素，例如電路板和組件之間的接口。這使焊盤(pán)成為PCB設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)的重要組成部分，因?yàn)樗米鹘M件和電路板之間電接觸的指定表面積。

什么是PCB設(shè)計(jì)中的焊盤(pán)？

焊盤(pán)是電路板上的金屬線的裸露區(qū)域，元件引線已焊接到該區(qū)域上。結(jié)合使用多個(gè)焊盤(pán)可在PCB上生成組件占位面積或焊盤(pán)圖案。可用的兩種類型的焊盤(pán)是通孔焊盤(pán)和表面安裝焊盤(pán)。

表面貼裝墊的墊設(shè)計(jì)

通孔焊盤(pán)的焊盤(pán)設(shè)計(jì)

表面貼裝墊

用于安裝 表面安裝組件的焊盤(pán)稱為表面安裝焊盤(pán)。這些墊具有以下功能： 

1.焊盤(pán)顯示銅線區(qū)域。可以是矩形，圓形，正方形或長(zhǎng)方形。 

2.阻焊層

3.焊錫膏 

4.打擊墊編號(hào)（組件存在的打擊墊數(shù)量）

BGA墊的特殊功能

SMD墊vs NSMD墊

正確的焊盤(pán)設(shè)計(jì)對(duì)于確保BGA組件的可制造性至關(guān)重要。BGA焊盤(pán)基本上有兩種類型-阻焊層定義的焊盤(pán)（SMD）和非阻焊層定義的焊盤(pán)（NSMD）。

阻焊層定義（SMD）BGA焊盤(pán) 

SMD焊盤(pán)由應(yīng)用于BGA焊盤(pán)的阻焊膜孔定義。這些焊盤(pán)具有阻焊層孔，以使掩模開(kāi)口小于它們覆蓋的焊盤(pán)的直徑。這樣做是為了縮小零件將要焊接到的銅焊盤(pán)的尺寸。

該圖顯示了如何指定阻焊劑覆蓋下面的一部分銅焊盤(pán)。這可以帶來(lái)兩個(gè)好處-首先，重疊的掩模有助于防止由于機(jī)械應(yīng)力或熱應(yīng)力而導(dǎo)致焊盤(pán)脫離電路板。第二個(gè)優(yōu)點(diǎn)是，當(dāng)零件在整個(gè)焊接過(guò)程中移動(dòng)時(shí)，掩模上的開(kāi)口將為BGA上的每個(gè)焊球?qū)?zhǔn)一個(gè)通道。

傳統(tǒng)上，SMD BGA焊盤(pán)的銅層直徑等于BGA上的焊盤(pán)直徑。為了生成SMD覆蓋層，傳統(tǒng)上將其減少20％。

SMD和NSMD墊

非焊料掩模定義的BGA焊盤(pán)（NSMD）

NSMD焊盤(pán)與SMD焊盤(pán)的不同之處在于，將阻焊層定義為不接觸銅焊盤(pán)。代替地，形成掩模使得在焊盤(pán)邊緣和阻焊劑之間產(chǎn)生間隙。 

NSMD墊的橫截面

此處，銅焊盤(pán)尺寸由銅焊盤(pán)直徑而不是掩模層定義。

NSMD焊盤(pán)可以小于焊球的直徑，而焊盤(pán)尺寸的這種減小是焊球直徑的20％。這種方法在相鄰的焊盤(pán)之間留出更多空間，使走線更容易，并用于高密度和小間距BGA芯片。NSMD墊的一個(gè)缺點(diǎn)是由于熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致它們極易分層。但是，如果遵循標(biāo)準(zhǔn)的制造和處理方法，則可以防止NSMD護(hù)墊分層。

通孔墊

用于安裝通孔組件的焊盤(pán)稱為通孔焊盤(pán)，有兩種類型：

電鍍通孔（PTH）

PTH是指帶有通孔的焊盤(pán)。孔壁將鍍銅，有時(shí)還會(huì)鍍焊料或其他保護(hù)性鍍層。孔電鍍是通過(guò)電解過(guò)程完成的。該鍍層提供了板的不同層之間的電連接。

非鍍通孔

NPTH是指在孔中沒(méi)有電鍍的焊盤(pán)。該墊主要用于單面板，或者這些孔用于將PCB安裝在外殼中，螺釘通過(guò)這些孔安裝。通常，未電鍍的孔在孔的周?chē)鷮](méi)有任何銅的區(qū)域（類似于板的邊緣間隙）。這樣做是為了防止銅層和要放置的零件之間短路。

通孔焊盤(pán)的不同部分通常稱為焊盤(pán)堆疊，由以下部分組成：

1.頂墊

2.底墊

3.內(nèi)墊

4.鉆頭

5.環(huán)形圈

6.針號(hào) 

可以在墊子上放置通孔嗎？–是的，作為通孔

在HDI設(shè)計(jì)中，在空間受限的情況下，有必要在焊盤(pán)上放置過(guò)孔。 傳統(tǒng)的過(guò)孔具有從焊盤(pán)到走線的信號(hào)承載走線。焊盤(pán)內(nèi)通孔可通過(guò)減少走線布線占用的空間來(lái)最小化PCB的尺寸。焊盤(pán)內(nèi)通孔用于間距小于等于0.5 mm的BGA組件。

墊中通孔

傳統(tǒng)通孔與焊盤(pán)通孔