PCB上的大多數(shù)表面貼裝技術(shù)（SMT）零件將使用自動(dòng)貼裝設(shè)備組裝。為此，必須準(zhǔn)備好裸板和組件以進(jìn)行生產(chǎn)。這首先要由CM的檢查團(tuán)隊(duì)進(jìn)行驗(yàn)證。完成后，將使用以下過程準(zhǔn)備將板組裝：

• 焊膏應(yīng)用程序：使用從用于構(gòu)建原始PCB的相同CAD輸出文件設(shè)計(jì)的模板，將焊膏應(yīng)用于電路板上的SMT焊盤。將此焊膏保存在受控的涼爽環(huán)境中，將其粘貼到板上后，板上等待組裝的時(shí)間就有時(shí)間限制。

• 焊膏檢查：涂上焊膏后，將對(duì)電路板進(jìn)行焊膏檢查（SPI）。類似于組裝后使用的自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）工具，SPI會(huì)評(píng)估焊膏位置，所施加焊膏的物理體積以及其他關(guān)鍵參數(shù)。

• 在次級(jí)側(cè)重復(fù)此過程：如果電路板的兩側(cè)都有SMT部件，則將在次級(jí)側(cè)重復(fù)此過程。在這一點(diǎn)上，還跟蹤了電路板的焊膏暴露于室溫的時(shí)間。

在準(zhǔn)備組裝電路板的同時(shí)，還在工廠的另一部分準(zhǔn)備零件。它們將被組織成工具包，通過這些工具包可以構(gòu)建電路板：

• 組裝套件的物料清單（BOM）：CM將獲取您的BOM表數(shù)據(jù)以及相關(guān)的組件條形碼信息，以創(chuàng)建組裝套件BOM。

• 套件中備有零部件：使用組裝套件BOM的條形碼將零部件從庫存中拉出，然后添加到組裝套件中。滿載后，該套件將被轉(zhuǎn)發(fā)到SMT生產(chǎn)線上的取放機(jī)器。

• 準(zhǔn)備好放置零部件：自動(dòng)拾取和放置機(jī)器使用藥筒來固定每種類型的組件進(jìn)行組裝，現(xiàn)在已從套件中裝入了零部件。每個(gè)墨盒都有其唯一的鍵，并且該鍵與組裝套件BOM匹配，因此機(jī)器可以知道哪個(gè)墨盒固定著哪些零件。

在將墨盒裝入正確的零件之后，使用放置數(shù)據(jù)對(duì)取放機(jī)器進(jìn)行編程，并且已準(zhǔn)備好涂有焊膏的電路板，現(xiàn)在可以開始找SMT貼片加工廠提供SMT組裝線了。