我們?cè)S多尊貴的客戶與我們聯(lián)系，以了解Bittele進(jìn)行SMT貼片電路板組裝的確切過程。合格的Bittele工程師會(huì)在PCB組裝過程中遵循已定義的步驟。我們的PCB組裝過程包括電路板表面準(zhǔn)備，零件放置，焊接，清潔，檢查和測(cè)試。我們訓(xùn)練有素的組裝技術(shù)人員會(huì)嚴(yán)格按照規(guī)定的程序進(jìn)行操作，并使用現(xiàn)代的組件放置方法進(jìn)行電路板組裝。我們使用手動(dòng)和自動(dòng)技術(shù)SMT貼片來定位PCB組件。

    通常，通孔部分是手動(dòng)放置的，而表面安裝組件是使用拾放機(jī)放置的。在大多數(shù)情況下，對(duì)于少量的PCB來說，自動(dòng)化組裝是不可行的。我們團(tuán)隊(duì)使用的焊接方法是通孔元件的波峰焊和表面安裝元件的回流焊。在通孔組裝過程中，將零件放置在PCB上，并使用波峰焊來焊接通孔組件的導(dǎo)線。

    在SMT組裝過程中，通過錫焊夾具將錫膏施加到PCB上，然后將零件放入焊盤中，并在回流爐中進(jìn)行處理以熔化錫膏。另外，在混合技術(shù)中，PCB需焊接和回流。電路板焊接完畢后，我們的團(tuán)隊(duì)將其清洗干凈。我們使用最新技術(shù)清潔組裝好的電路板，以清除所有助焊劑碎屑。另外，使用不同的技術(shù)去除流動(dòng)的碎屑，這通常是清潔劑，攪拌和加熱的組合。

    然后將電路板送去進(jìn)行詳細(xì)檢查，以驗(yàn)證組件的精確放置。使用最先進(jìn)的檢查工具來驗(yàn)證組裝板的質(zhì)量。使用的一些技術(shù)包括樣品檢查，自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI），X射線檢查等。經(jīng)過詳盡的質(zhì)量測(cè)試后，印版將交付給最終客戶。

    NeoDen報(bào)價(jià)到裝配線的完整解決方案的SMT，包括回流爐SMT機(jī)器波峰焊接機(jī)，拾取和放置，打印機(jī)焊膏，充電器PCB，卸載器PCB，豎芯片，貼片機(jī)AOI，機(jī)SMTSPI，機(jī)SMT透視設(shè)備SMT組裝線，PCB生產(chǎn)設(shè)備。SMT備件等您可能需要的任何類型的SMT機(jī)器，請(qǐng)與我們聯(lián)系以獲取更多信息：