SMT貼片處理短路缺陷主要發(fā)生在細(xì)間距集成電路的引腳之間，因此也稱為“橋接”。 當(dāng)然，CHIP部件之間也存在短路，這是非常罕見的。 在這里，我們主要與朋友討論細(xì)間距IC引腳與相關(guān)解決方案之間橋接的原因。 橋接現(xiàn)象主要發(fā)生在間距小于等于0.5mm的IC引腳之間。 由于空間狹小，模板設(shè)計不合理或略微省略了打印。 因此SMT貼片根據(jù)IPC-7525模板設(shè)計指南，可以將錫膏從模板開口緩慢釋放到PCB焊盤。

    還有一個SMT貼片回流過程也是一個關(guān)鍵因素，因此在回流過程中應(yīng)避免以下問題：

    1.加熱速度過快

    2.加熱溫度過高

    3.焊錫膏加熱得更快比電路板4助焊劑潤濕速度太快。

    需要SMT貼片，PCBAOEM等業(yè)務(wù)請聯(lián)系我們：

    聯(lián)系人姓名：龍經(jīng)理

    電子郵件：sales02@run-five.com

    電話：13380355860

    http://www.hhejsst9838.cn/