SMT貼片紅色橡膠鋼絲網(wǎng)和錫膏鋼絲網(wǎng)有什么區(qū)別？ 過程不同嗎？ 價格不使用？ 還是不同？ 實際上，兩者之間的區(qū)別只是不同。 打開鋼網(wǎng)時，在原始焊墊中打開焊膏網(wǎng)，在兩個焊墊的中心打開紅色塑料網(wǎng)，并且該孔可以拉長，具有雙點和骨頭形狀。

    1.紅色SMT貼片塑料用于模板的厚度和開口要求。

    （1）紅色橡膠網(wǎng)的厚度通常為：0.18mm，0.2mm，0.25mm等。

    （2）紅色塑料模板的開口要求：IC的開口寬度是兩個焊盤寬度的1/2，并且可以打開多個小圓孔。

    2.紅色塑料設備SMT貼片的設計要求：

    （1）芯片組件的長軸必須垂直于波峰焊機的傳送方向； IC裝置的長軸必須平行于波峰焊機的傳送方向。

    （2）為避免陰影效應，將相同尺寸分量的末端與焊接波的方向平行排列； 不同大小的組件必須錯開； 小型組件應布置在大型組件的前面； 主體可保護焊嘴和焊針。 當無法根據(jù)上述要求進行布置時，組件之間必須有3到5mm的間隙。

    （3）組件的特征方向必須一致。 例如，電解電容器的極性，二極管的正極和晶體管的單引腳端應垂直于傳輸方向，集成電路的第一級等。

    3.紅色塑料SMT貼片組件的開口和焊盤設計：

    （1）組件孔必須布置在基本柵格，1/2基本柵格和1/4基本柵格中。 塞孔和插入部件的銷釘直徑之間的間隙是可以很好地潤濕焊料。

    （2）對于高密度組件的布線，應使用橢圓形接地圖案，以減少錫連接。

    波峰焊過程中組件和印刷電路板的基本要求。

    （1）應選擇三層表面安裝組件。 組件主體和焊點每260攝氏度波可承受兩次以上焊接的溫度沖擊。 焊接后，器件本體無損壞或變形，芯片組件端無任何涂層現(xiàn)象。

    （2）基板必須能夠承受260攝氏度/ 50s的耐熱性。 該銅箔具有良好的剝離強度，并且該耐焊接層在高溫下仍具有足夠的粘附性，并且該耐焊接層在焊接后不會起皺。