關(guān)于PCBA焊接，您的印刷電路板(PCBA)項(xiàng)目是否始終有效？當(dāng)您的PCBA僅僅因?yàn)槎搪范鵁o(wú)法工作時(shí)，您是否感到沮喪，也許？但是是什么導(dǎo)致了這種短路？可能是焊錫太多。但是，別擔(dān)心；即使是專業(yè)工程師在焊接過(guò)程中也會(huì)遇到問(wèn)題。

    因此，如果您正在尋找焊接引起的各種問(wèn)題的解決方案，我們可以滿足您的需求。在本文中，我們將告訴您有關(guān)PCBA焊接或錫焊的所有信息。我們將提及如何正確執(zhí)行以及在此過(guò)程中或之后會(huì)出現(xiàn)哪些常見(jiàn)問(wèn)題。然后，我們將討論如何預(yù)防或減少這些PCBA焊接問(wèn)題。

    PCBA焊接的方法

    1.1什么是PCBA焊接？

    焊接是使用焊料將一個(gè)或多個(gè)電子元件放置在PCBA上的方法。因此，PCBA焊接也稱為PCBA焊接。焊料熔化并將電子元件固定在它們的位置。焊料金屬的熔點(diǎn)低于元件和PCBA的熔點(diǎn)。

    因此，焊接工藝有著廣泛的應(yīng)用。它可用于管道、維修家用電子產(chǎn)品、電子和電氣項(xiàng)目等。您的電子電路的工作和性能在很大程度上取決于理想的PCBA焊接。首先，您需要成為開(kāi)發(fā)整個(gè)PCBA電路的專家。如果您沒(méi)有經(jīng)驗(yàn)，則需要了解焊接技巧。焊接技巧是很好的焊接方法。

    在接下來(lái)的部分中，已經(jīng)描述了不同的PCBA焊接方法。仔細(xì)閱讀它們并開(kāi)始使用。您將需要一塊印刷電路板、烙鐵、焊線和助焊劑。圖1顯示了焊接印刷電路板的烙鐵。

    1.2PCBA焊接方法的種類

    焊接方法有硬焊和軟焊兩種。此外，硬焊也分為釬焊和銀焊兩大類。

    1.2.1硬焊

    這類焊接或釬焊涉及通過(guò)固體焊料將金屬的兩個(gè)組件連接起來(lái)，這種焊料會(huì)擴(kuò)散到由于高溫而可見(jiàn)的元件間隙中。間隙填充金屬保持高溫，可能超過(guò)840°F。所以，這是硬焊背后的基本概念?，F(xiàn)在，我們將告訴您有關(guān)釬焊和銀焊的知識(shí)。

    1.2.2銀焊

    這是一種一塵不染的方法，有助于制造小元件、組裝工具和進(jìn)行不定期維護(hù)。您將需要購(gòu)買一種銀合金，它將充當(dāng)填縫金屬。但是，不建議使用銀焊來(lái)填充間隙。我們建議您使用不同的焊劑來(lái)獲得準(zhǔn)確的銀焊結(jié)果。

    1.2.3釬焊

    在釬焊中，兩個(gè)組件通過(guò)創(chuàng)建液態(tài)金屬間隙填料來(lái)連接。該填料將跟隨容器并穿過(guò)接頭。然后，它會(huì)冷卻下來(lái)，為電子元件提供牢固的結(jié)合。原子磁性和擴(kuò)散是造成這種牢固結(jié)合的過(guò)程。您會(huì)看到這種類型的焊接形成了非常牢固的連接。黃銅金屬主要用于間隙填充。圖2顯示了硬釬焊銅元件的近視圖。

    1.2.4軟焊

    軟焊接是用于放置具有低熔點(diǎn)的非常微小的復(fù)合部件的技術(shù)。復(fù)合部件在焊接過(guò)程中會(huì)破裂。你能猜到為什么嗎？這是因?yàn)楹附邮窃诟邷叵逻M(jìn)行的。因此，在這種情況下，您需要為間隙填充金屬獲得錫合金。填縫金屬的熔點(diǎn)不應(yīng)小于752°F。如果您正在尋找熱源推薦，我們會(huì)建議您購(gòu)買燃?xì)馐蛛娡病?/span>

    如果您不熟悉一些焊接術(shù)語(yǔ)，如助焊劑、鐵等，請(qǐng)不要擔(dān)心。在下一章中，我們將詳細(xì)解釋這些術(shù)語(yǔ)。此外，我們還將為您提供焊接工藝的一些技巧。

    焊接工具和技巧

    你們中的一些人已經(jīng)熟悉焊接PCBA所需的所有工具。然而，電子領(lǐng)域的初學(xué)者經(jīng)常受到影響，因?yàn)樗麄冊(cè)跊](méi)有首先獲得必要信息的情況下開(kāi)始工作。事先了解一切是減少各種焊接問(wèn)題的關(guān)鍵。

    在本章中，我們將告訴您所有有關(guān)PCBA焊接所需的工具和技巧。因此，作為初學(xué)者，即使第一次嘗試成功，您也可以焊接電子元件。

    2.1PCBA焊接所需的工具

    2.1.1烙鐵

    烙鐵是焊接或錫焊過(guò)程所需的基本工具。它充當(dāng)軟焊料的熱源。您可以使用它手動(dòng)焊接電子元件。它熔化焊錫絲，使其可以進(jìn)入兩個(gè)連接之間的間隙。對(duì)于大多數(shù)電子項(xiàng)目，功率容量從15W到30W的焊槍是最好的。

    此外，如果要焊接較重的電纜和元件，則應(yīng)購(gòu)買功率容量更大的熨斗。大多數(shù)情況下，40W或更高的功率容量就足夠了。圖3展示了烙鐵及其支架。圖4顯示了焊槍。您可以輕松觀察它們的形狀差異。槍將始終具有更高的瓦數(shù)，并且需要電流才能通過(guò)它們。

    3烙鐵放置在其支架上

    4準(zhǔn)備焊接電子元件的焊槍

    2.1.2助焊劑和焊膏

    您還需要購(gòu)買焊膏或焊膏以實(shí)現(xiàn)完美焊接。這種焊膏中會(huì)有助焊劑。焊膏用于將集成電路(IC)的支腳連接到PCBA上的連接點(diǎn)。腿是IC或芯片封裝的引線。

    隨附的助焊劑是一種化學(xué)凈化劑。它具有三個(gè)主要功能，因此對(duì)焊接過(guò)程有益。首先，它去除要焊接的電子元件上的銹跡。其次，它可以隔絕空氣，從而去除多余的銹跡。第三，它提高了流體焊料的浸泡能力。圖5說(shuō)明了焊膏。

    5焊膏

    2.1.3焊錫絲和剝線鉗

    最后，您無(wú)疑需要一根焊錫絲及其剝線鉗。焊錫絲是用作軟焊料的金屬線。它具有低熔點(diǎn)，可作為PCBA接頭的間隙填充物。換句話說(shuō)，它只是一種“焊料”。您會(huì)遇到用于電子項(xiàng)目的錫和鉛焊錫線。圖6顯示了一卷焊錫絲，圖??7顯示了它的剝線鉗。

    6卷焊錫絲

    7A剝線鉗

    2.2避免焊接問(wèn)題的提示

    在這里，我們將討論一些技巧，它們將幫助您避免許多焊接問(wèn)題。首先，您應(yīng)該使用散熱器。它們是連接敏感電子元件（如集成電路和晶體管）的導(dǎo)線所必需的。

    其次，盡量保持烙鐵頭的整潔。整齊的烙鐵頭將確保更好的熱傳導(dǎo)，并會(huì)改善接頭。您可以使用濕海綿清潔尖端。第三，確保焊點(diǎn)正確。因?yàn)樵趶?fù)雜的電路中，有些焊接連接可能不存在。因此，在焊接每個(gè)電子元件后檢查將避免最后的挫敗感。您需要確認(rèn)關(guān)節(jié)在那里。

    第四，你應(yīng)該先焊接小的電子元件。小型組件包括二極管、電阻器、跳線和類似物品。而且，大型組件就像晶體管和電容器。這個(gè)技巧將使您更輕松地在PCBA上組裝組件。此外，您還應(yīng)該在最后焊接敏感的電子元件。這將有助于避免在焊接其他組件時(shí)對(duì)它們?cè)斐扇魏螕p壞。敏感元件包括MOSFET、CMOS、IC、微控制器等。

    最后，這是一個(gè)健康提示：確保在通風(fēng)良好的房間內(nèi)工作。您應(yīng)該避免軟焊料產(chǎn)生的煙霧。這種煙霧是有毒的，充足的通風(fēng)將確保它不會(huì)在您的房間內(nèi)積聚。圖8說(shuō)明了焊接過(guò)程中形成的煙霧。

    圖8焊接過(guò)程中形成的煙霧

    焊接常見(jiàn)問(wèn)題

    對(duì)印刷電路板建模時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)一些焊接問(wèn)題。這些問(wèn)題會(huì)增加您的成本并降低制造產(chǎn)量。最糟糕的是，您的產(chǎn)品在從繪圖板到用戶的過(guò)程中會(huì)遇到延遲。而且，這些問(wèn)題主要是由項(xiàng)目的制造或設(shè)計(jì)過(guò)程中的錯(cuò)誤造成的。幸運(yùn)的是，有一些解決方案可以避免這些問(wèn)題。

    在本章中，我們將討論常見(jiàn)的焊接問(wèn)題，在下一章中，我們將討論它們的解決方案。

    3.1手工焊接引起的焊接問(wèn)題

    以下是手工焊接引起的六大常見(jiàn)問(wèn)題：

    1.擾動(dòng)接頭：焊料在凝固時(shí)移動(dòng)會(huì)導(dǎo)致接頭受到擾動(dòng)。接頭可能具有結(jié)晶、粗糙或磨砂的表面。它有時(shí)也被稱為“冷接頭”。下一點(diǎn)定義什么是冷接頭。下圖顯示了一個(gè)受干擾的關(guān)節(jié)。

    2.ColdJoint：如果你沒(méi)有讓焊料完全融化，你會(huì)導(dǎo)致“冷點(diǎn)”。不平整或粗糙的表面通常對(duì)關(guān)節(jié)進(jìn)行分類。焊接連接會(huì)很差，隨著時(shí)間的推移，斷裂可能會(huì)增加。下圖說(shuō)明了冷接頭。

    3.過(guò)熱接頭：如果焊料運(yùn)行不好，您會(huì)遇到過(guò)熱接頭。并且，由于燒焦的助焊劑的殘留，修復(fù)這個(gè)接頭變得困難。下圖顯示了一個(gè)過(guò)熱的接頭。

    4.潤(rùn)濕不足：在這種情況下，焊料很好地潤(rùn)濕了引線，但沒(méi)有與焊盤形成成熟的連接。如果您不為引腳和焊盤提供熱量，則可能會(huì)導(dǎo)致此問(wèn)題。下圖顯示潤(rùn)濕不足。

    5.焊料不足：如果使用的焊料不足，將導(dǎo)致焊點(diǎn)不足。它會(huì)導(dǎo)致關(guān)節(jié)薄弱，隨著時(shí)間的推移可能會(huì)導(dǎo)致應(yīng)力斷裂和損壞。下圖顯示了焊點(diǎn)不足。

    6.焊料太多：你不應(yīng)該在接頭處放太多焊料，因?yàn)檫@也會(huì)引起問(wèn)題。有可能焊盤和引腳都沒(méi)有被弄濕。確保為焊點(diǎn)提供如下圖所示的凹面。

    3.2廠家造成的焊接問(wèn)題

    好吧，如果您想知道焊接問(wèn)題只是由手動(dòng)工作引起的，那您就錯(cuò)了。即使是使用機(jī)器的PCBA制造商，也會(huì)導(dǎo)致應(yīng)該解決的焊接問(wèn)題。以下是廠家常見(jiàn)的四大問(wèn)題：

    1.焊橋：在焊橋中，兩個(gè)焊點(diǎn)形成了意想不到的連接。這種連接會(huì)導(dǎo)致電路短路。下圖展示了一個(gè)焊橋。

    2.LiftedComponents：在制造商進(jìn)行的波峰焊過(guò)程中，電子元件可能會(huì)從PCBA表面抬起。下圖說(shuō)明了提升的組件。

    3.LiftedPads：當(dāng)制造商嘗試拆焊組件時(shí)，他們的焊盤可能會(huì)從您的PCBA表面抬起。下圖展示了提升的焊盤。

    4.焊球：在焊球中，一小塊焊料粘在你的PCBA上。它發(fā)生在波峰焊過(guò)程中。下圖顯示了一個(gè)焊球。

    減少焊接問(wèn)題的技術(shù)

    在本章中，我們將詳細(xì)解釋如何快速修復(fù)前面提到的所有焊接問(wèn)題。

    1.修復(fù)受干擾的關(guān)節(jié)：您可以重新加熱它并讓它有時(shí)間冷卻而不會(huì)中斷。

    2.修復(fù)冷焊點(diǎn)：再次，您可以重新加熱它，直到焊料開(kāi)始流動(dòng)。

    3.修復(fù)過(guò)熱接頭：使用牙刷或少量異丙醇清潔PCBA。它將消除燒焦的助焊劑。

    修復(fù)潤(rùn)濕不足：您只需將熱烙鐵的尖端放在接頭的末端，直到焊料開(kāi)始流動(dòng)。然后這種液態(tài)焊料將覆蓋焊盤。

    1.修復(fù)饑餓焊料：重新加熱焊點(diǎn)后應(yīng)添加更多焊料。

    2.修復(fù)過(guò)多的焊料：可以用熱烙鐵頭、焊錫絲或吸錫器吸掉多余的焊料。

    3.修復(fù)焊橋：多余的焊錫可以用熱烙鐵頭、焊錫絲或吸錫器吸掉。

    防止組件抬起：制造商應(yīng)在波峰焊過(guò)程中使用堅(jiān)固的PCBA。如果元件保持平坦，PCBA不應(yīng)彎曲。

    修復(fù)提升的焊盤：您可以通過(guò)焊接將引線連接到仍在原位的銅跡線。

    防止焊球：同樣，它可以通過(guò)重新加熱來(lái)修復(fù)。為預(yù)防，制造商不應(yīng)在波峰焊機(jī)中設(shè)置過(guò)高的溫度。

    結(jié)論

    在本文中，我們解釋了您需要了解的有關(guān)PCBA焊接的所有信息。我們的主要目的是告訴您減少焊接問(wèn)題的方法和技術(shù)。但是在直接跳轉(zhuǎn)之前，我們也提到了所需的背景信息。此外，我們還提供了一些提示，可以幫助您首先避免這些問(wèn)題。