PCBA加工過程中，由于電路板的原因，常會加大PCBA焊接工藝難度以及焊接缺陷，下面讓深圳市潤澤五洲電子科技有限公司來為大家介紹PCBA加工對電路板的要求：

1、PCB板邊寬度

板邊寬度大于5mm，拼板間距小于8mm，焊盤與板緣距離大于5mm。

2、PCB焊盤

貼片元器件焊盤上無通孔。若有通孔會導(dǎo)致錫膏流入孔中，造成器件少錫，或者錫流到另一面，造成板面不平，無法印刷錫膏。

3、PCB尺寸

PCB寬度(含板邊) 要大于等于50mm，小于460mm，PCB長度(含板邊) 要大于等于50mm，尺寸過小需做成拼板。

4、PCB彎曲度

向上彎曲程度小于1.2mm，向下彎曲程度小于0.5mm，PCB扭曲度：最大變形高度÷對角長度<0.25mm。

5、PCB板Mark點(diǎn)

Mark的形狀：標(biāo)準(zhǔn)圓形、正方形、三角形;

Mark的大小：0.8~1.5mm;

Mark的材質(zhì)：鍍金、鍍錫、銅鉑;

Mark的表面要求：表面平整、光滑、無氧化、無污物;

Mark的周圍要求：周圍1mm內(nèi)不能有綠油或其它障礙物，與Mark顏色有明顯差異;

Mark的位置：距離板邊3mm以上，周圍5mm內(nèi)不能有類似Mark的過孔、測試點(diǎn)等。

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