剛?cè)峤Y(jié)合板是將柔性電路基板與剛性電路基板層壓在一起，兼有硬板的剛性與軟板的柔性，下面讓深圳市潤(rùn)澤五洲電子科技有限公司來(lái)為大家介紹制作剛?cè)峤Y(jié)合板應(yīng)該注意什么?

1、柔性電路有彎曲的導(dǎo)線，會(huì)影響接線。由于可能的材料應(yīng)力，無(wú)法將組件或過(guò)孔放置在折彎線附近。即使正確放置組件，撓性電路也會(huì)在表面安裝焊盤和過(guò)孔上引起反復(fù)的機(jī)械應(yīng)力。

2、剛性區(qū)域一般比柔性區(qū)域具有更多的層，并且材料在過(guò)渡區(qū)域上從FR-4轉(zhuǎn)移到聚酰亞胺。當(dāng)發(fā)生相交時(shí)，剛性和柔性材料的重疊需要使孔遠(yuǎn)離過(guò)渡區(qū)域以保持完整性。

3、在設(shè)計(jì)剛?cè)峤Y(jié)合板時(shí)，需要考慮影響柔性電路和剛性電路板的機(jī)電因素，注意彎曲半徑與厚度的比率。

4、避免使柔性電路沿其外部彎曲或沿其內(nèi)部壓縮，將彎曲角度增大到90°以上，會(huì)增加柔性電路在某一點(diǎn)的張力，及在另一點(diǎn)的壓力。

5、使用沉重的銅，金或鎳鍍層會(huì)降低彎曲的柔韌性，并使機(jī)械應(yīng)力和斷裂發(fā)生;可以通過(guò)減少導(dǎo)體上的電鍍量，僅使用焊盤來(lái)減少厚度和機(jī)械應(yīng)力。

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