在SMT貼片工藝中，對(duì)于表面安裝元器件， 通?？煞譃橛性春蜔o(wú)源兩大類(lèi)，如果按引腳來(lái)劃分的話(huà)，則可以分為鷗翼型和“J”型這兩種。下面讓深圳市潤(rùn)澤五洲電子科技有限公司按照其種類(lèi)分法，來(lái)為大家作一些具體的講解，希望可以幫助咱們更深入地了解SMT貼片知識(shí)。

一、有源器件

有源器件其主要的芯片載體，一般是由陶瓷和塑料這兩種，其具體的封裝，則有無(wú)引線陶瓷習(xí)片載體LCCC、小外形集成電路SOIC、塑封有引線芯片載體PLCC及塑料扁平封裝PQFP等，都有其一些相應(yīng)的規(guī)定要求的。

二、無(wú)源器件

無(wú)源器件其具體的種類(lèi)，則主要是有單片陶瓷電容器、鉭電容器及厚膜電阻器等，其外形，一般是為長(zhǎng)方形或圓柱形，其中后者英文簡(jiǎn)稱(chēng)為MELF，前者則簡(jiǎn)稱(chēng)為CHIP。從應(yīng)用廣泛程度來(lái)看，CHIP要比MELF更加廣泛，主要原因在于體積小、重量輕，且其抗沖擊性及抗震性能好。不過(guò)，為了使其可焊性能更好，一般是選用有鎳底阻擋層的電鍍來(lái)相配合的。

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