什么是SMT有源和無(wú)源元器件?
- 發(fā)表時(shí)間:2022-07-20 10:17:06
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在SMT貼片工藝中,對(duì)于表面安裝元器件,
通??煞譃橛性春蜔o(wú)源兩大類(lèi),如果按引腳來(lái)劃分的話(huà),則可以分為鷗翼型和“J”型這兩種。下面讓深圳市潤(rùn)澤五洲電子科技有限公司按照其種類(lèi)分法,來(lái)為大家作一些具體的講解,希望可以幫助咱們更深入地了解SMT貼片知識(shí)。

一、有源器件
有源器件其主要的芯片載體,一般是由陶瓷和塑料這兩種,其具體的封裝,則有無(wú)引線陶瓷習(xí)片載體LCCC、小外形集成電路SOIC、塑封有引線芯片載體PLCC及塑料扁平封裝PQFP等,都有其一些相應(yīng)的規(guī)定要求的。
二、無(wú)源器件
無(wú)源器件其具體的種類(lèi),則主要是有單片陶瓷電容器、鉭電容器及厚膜電阻器等,其外形,一般是為長(zhǎng)方形或圓柱形,其中后者英文簡(jiǎn)稱(chēng)為MELF,前者則簡(jiǎn)稱(chēng)為CHIP。從應(yīng)用廣泛程度來(lái)看,CHIP要比MELF更加廣泛,主要原因在于體積小、重量輕,且其抗沖擊性及抗震性能好。不過(guò),為了使其可焊性能更好,一般是選用有鎳底阻擋層的電鍍來(lái)相配合的。
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