如何判斷PCBA上的主控IC是否有問(wèn)題?最笨的方法就是更換，若PCBA板OK，那就是主控IC的問(wèn)題，首先主控IC有些可能是那種小型單片機(jī)貼片芯片，但是有些是那種處理較繁瑣的BGA貼片。

電子工程師在檢查IC問(wèn)題時(shí)，首先需檢測(cè)關(guān)聯(lián)的電路，然后再排查IC，以“不開(kāi)機(jī)”的不良現(xiàn)象為例進(jìn)行講解分析：

1、機(jī)子不開(kāi)機(jī)，最大可能性是主控IC沒(méi)有正常工作。那么直接影響IC能否正常工作的因素就是供電。

首先就要測(cè)量供電電壓是否正常，一般是3.3V或1.2V。如果電壓不正常，確認(rèn)線(xiàn)路有無(wú)開(kāi)路，無(wú)開(kāi)路再排查供電電壓回路。如果電壓正常，就繼續(xù)下一步排查。

2、如果波形異常，晶振有可能損壞，可以嘗試更換新晶振再確認(rèn)。

需要注意的是一般晶振回路是一個(gè)晶振加兩個(gè)微調(diào)頻率和波形的電容，但有些晶振回路還會(huì)并聯(lián)與串聯(lián)一個(gè)電阻。所以在晶振波形異常時(shí)，也需要排查這兩個(gè)電阻是否正常，線(xiàn)路有無(wú)開(kāi)路。

3、另外可以排查主控IC的輸入輸出信號(hào)是否正常。以遙控信號(hào)為例，每按下一次遙控鍵，確認(rèn)接收頭的輸出信號(hào)是否正常發(fā)生變化。如信號(hào)異常，基本可以確定主控IC有問(wèn)題。

4、最后一步需要確認(rèn)主控IC是否存在焊接不良的情況，如果連錫可以通過(guò)X光機(jī)進(jìn)行查看，冷焊可以通過(guò)將IC重新植球再焊接，如果還是一樣的，說(shuō)明沒(méi)有冷焊的情況。當(dāng)然到了最后一步，大多數(shù)人會(huì)選擇直接換新IC確認(rèn)。

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