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092021-04LCD1602 –通過I2C在Arduino上使用液晶顯示器LCD
介紹在為Arduino構(gòu)建項(xiàng)目時(shí),通常需要直接從LCD顯示器讀取輸出數(shù)據(jù)。在本文中,您將看到如何使用I2C通信在Arduino上安裝LCD顯示器。最后,您將看到一個(gè)如何通過一個(gè)簡(jiǎn)單的示例對(duì)它進(jìn)行編程的示例,該示例演示了如···
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092021-04使用IC ULN2003的繼電器驅(qū)動(dòng)電路及其工作解釋
什么是驅(qū)動(dòng)器IC以及有關(guān)繼電器驅(qū)動(dòng)器IC的解釋?繼電器驅(qū)動(dòng)器IC繼電器驅(qū)動(dòng)器IC是一種電磁開關(guān),每當(dāng)我們要使用低壓電路來接通和斷開連接至220V主電源的燈泡時(shí),都將使用該繼電器驅(qū)動(dòng)器IC。運(yùn)行繼電器線圈所需的電流超出了各···
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092021-04SMT貼片加工工藝的基本要素
smt處理/補(bǔ)丁處理過程的基礎(chǔ)知識(shí): 絲網(wǎng)印刷(或分配)->組裝->(固化)->回流焊接->清潔->測(cè)試->返工 絲網(wǎng)印刷:其功能是在PCB焊盤上印刷焊膏或修補(bǔ)膠,以準(zhǔn)備組件焊接。 所···
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092021-04在SMT焊接中成功使用真空回流爐的提示
據(jù)估計(jì),底部端接組件(BTC)的使用量每年急劇增加,超過500億個(gè),這極大地增加了人們對(duì)最小化加熱墊和BTC之間的縫隙的擔(dān)憂。超過40%的加熱墊面積在回流后會(huì)出現(xiàn)焊錫空隙的情況并不少見,這增加了BTC在現(xiàn)場(chǎng)操作中過熱的風(fēng)···
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082021-04PCBA加工:PCB關(guān)鍵技術(shù)研究
介紹: PCB是電子組件的重要載體和重要的電路連接組件,并且已經(jīng)發(fā)展了很長(zhǎng)時(shí)間。根據(jù)印刷電路板的數(shù)量,PCB可分為單面PCB,雙面PCB,多層PCB。直到今天,PCB已經(jīng)達(dá)到相當(dāng)好的程度。PCB技術(shù)的許多改進(jìn)和優(yōu)化已經(jīng)誕···
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082021-04摘錄:智能數(shù)據(jù)印刷電路板組裝商指南
以下摘錄摘自《印刷電路板組裝商指南》 ...?智能數(shù)據(jù):使用數(shù)據(jù)改善制造業(yè)。 簡(jiǎn)介 每當(dāng)我們討論數(shù)據(jù)時(shí),請(qǐng)記住人們很長(zhǎng)時(shí)間以來一直在收集數(shù)據(jù),對(duì)其進(jìn)行驗(yàn)證并將其轉(zhuǎn)換為報(bào)告。而且,如果收集了數(shù)據(jù)并自動(dòng)更改了流程,人們?nèi)詫⒃凇ぁぁ?/p> 查看詳情
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072021-04印刷電路板溫度升高的幾個(gè)因素及其解決方案
摘要:眾所周知,電子設(shè)備運(yùn)行過程中產(chǎn)生的熱量會(huì)導(dǎo)致設(shè)備內(nèi)部溫度迅速升高。如果不及時(shí)散熱,設(shè)備將繼續(xù)升溫,并且設(shè)備會(huì)因過熱而發(fā)生故障,并且電子設(shè)備的可靠性會(huì)降低。因此,消散板非常重要。以下是潤(rùn)澤五洲為您分享的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)! P···
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072021-04PCB技術(shù)的負(fù)膜變形解決方案
負(fù)片變形的原因及其解決方法: 原因: (1)溫濕度控制不良 (2)曝光機(jī)溫度升得太高 解決方案: (1)通常,溫度控制在22±2°C,濕度控制在55%±5%RH。 (2)使用冷光源或帶有冷卻裝置的曝氣器,并不斷更換備用膜···
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072021-04通過回流爐時(shí)如何防止PCB彎曲和翹曲
眾所周知,PCB通過回流爐時(shí)很容易彎曲或翹曲。因此,如何避免這種情況,以下為您提供一些建議。 1.降低溫度對(duì)PCB板應(yīng)力的影響 由于“溫度”是板上應(yīng)力的主要來源,因此,只要降低回流爐的溫度或減慢回流爐中的升溫和冷卻速度,···
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