PCBA加工虛焊與假焊的原因及解決方法
- 發(fā)表時(shí)間:2022-11-02 10:02:38
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PCBA加工虛焊和假焊會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用品質(zhì),所以PCBA加工需要將假焊、虛焊降低到最少,下面讓深圳市潤(rùn)澤五洲電子科技有限公司來(lái)為大家介紹PCBA加工虛焊和假焊的原因及解決方法。

什么是虛焊?虛焊指的是焊錫與管腳之間存在隔離層,即元件與焊盤(pán)之間接觸不良,它們沒(méi)有完全接觸在一起,肉眼一般無(wú)法看出,但是其電氣特性并沒(méi)有導(dǎo)通或?qū)ú涣迹绊戨娐诽匦浴?/span>
什么是假焊?假焊與虛焊類似,是初期電路工作正常,后期逐漸出現(xiàn)開(kāi)路的現(xiàn)象。
一、出現(xiàn)虛焊/假焊的原因?
1、焊盤(pán)和元器件引腳氧化
容易導(dǎo)致在回流焊接時(shí),錫膏在液化的狀態(tài)下,不能進(jìn)行充分浸潤(rùn)焊盤(pán),并進(jìn)行爬錫,導(dǎo)致虛焊。
2、少錫
錫膏印刷環(huán)節(jié),由于鋼網(wǎng)開(kāi)口過(guò)小或者刮刀壓力過(guò)小等原因,導(dǎo)致少錫,從而使焊接時(shí),錫膏量不夠,不能充分焊接住元器件。
3、溫度過(guò)高或過(guò)低
溫度太高,不僅焊錫產(chǎn)生流淌,而且加劇表面氧化速度,也可能產(chǎn)生虛焊。
4、錫膏熔點(diǎn)低
低溫錫膏,熔點(diǎn)比較低,而元件引腳和固定元件的板子材料不同,其熱膨脹系數(shù)不同,時(shí)間長(zhǎng)了,伴隨著元件工作溫度的變化,在熱脹冷縮的作用力下,就會(huì)產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象。
5、錫膏質(zhì)量問(wèn)題
錫膏質(zhì)量不好,錫膏容易氧化、助焊劑的流失,都會(huì)直接影響錫膏的焊接性能,從導(dǎo)致虛焊/假焊。
二、解決虛焊/假焊的方法
1、對(duì)元器件進(jìn)行防潮儲(chǔ)藏:
PCBA加工廠都會(huì)配備烤箱,可以在焊接過(guò)程中對(duì)有水分的元器件進(jìn)行烘烤,替換氧化的元器件。
2、選用知名品牌的錫膏:
PCBA焊接過(guò)程中出現(xiàn)的虛焊和假焊缺陷,與錫膏的質(zhì)量有很大的關(guān)系。
3、調(diào)整印刷參數(shù):
在印刷過(guò)程中要調(diào)整刮刀的壓力,選用合適的鋼網(wǎng),鋼網(wǎng)口不要太小,避免錫量過(guò)少的情況。
4、調(diào)整回流焊溫度曲線:
在進(jìn)行回流焊工序時(shí),要掌控好焊接的時(shí)間,在預(yù)熱區(qū)時(shí)間不夠,不能使助焊劑充分活化,清除焊接處的表面氧化物,在焊接區(qū)的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或者過(guò)短,都會(huì)引起虛焊和假焊。
5、選擇合適的檢測(cè)設(shè)備:
選擇AOI檢測(cè)設(shè)備或者X-ray檢測(cè)設(shè)備,檢測(cè)焊接品質(zhì),降低虛焊假焊不良品的流出。
以上是關(guān)于“PCBA加工虛焊和假焊的原因及解決方法”的介紹,希望對(duì)大家有一定的幫助,更多PCBA資訊請(qǐng)關(guān)注本站的內(nèi)容更新!深圳市潤(rùn)澤五洲電子科技有限公司是一家專業(yè)的PCBA加工企業(yè),擁有全自動(dòng)SMT生產(chǎn)線和波峰焊,為您全程開(kāi)放生產(chǎn)和質(zhì)量檢測(cè)過(guò)程,找到我們,您就屬于有了自己的電子加工廠!
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