術(shù)語“橋”通常與以前無法到達(dá)的連接或穿越區(qū)域同義。在無線通信中，術(shù)語橋接適用于通過Wi-Fi連接在兩個(gè)有線網(wǎng)絡(luò)之間提供Internet連接。在這種情況下，網(wǎng)橋（無線）通過登錄路由器并提供與連接的設(shè)備共享的Internet連接來充當(dāng)客戶端。

    但是，結(jié)合焊接，術(shù)語橋接在以下領(lǐng)域具有完全不同的含義： 印刷電路板。焊接橋接是焊接過程中可能發(fā)生的一種錯(cuò)誤。這是一個(gè)可能影響制造，必須進(jìn)行返修并導(dǎo)致現(xiàn)場(chǎng)運(yùn)行不穩(wěn)定的問題。了解如何防止焊料橋接是優(yōu)化電路板制造和操作所要解決的問題。因此，讓我們深入研究焊料橋接的原因并提出避免方法。

    什么是焊錫橋接？

    對(duì)幾乎所有電子設(shè)備的小型化的持續(xù)關(guān)注帶來了越來越高的設(shè)計(jì)要求，以使越來越小的封裝尺寸適合更多的組件。小型化尤其帶來各種制造問題，尤其是焊料橋接。

    許多問題都會(huì)影響 焊接過程并在電路板組裝過程中導(dǎo)致缺陷。焊料橋接是一種缺陷，當(dāng)兩個(gè)或多個(gè)焊盤通過過量施加焊料而形成連接時(shí)，會(huì)形成橋接。其他焊接問題（如墓碑）更容易識(shí)別，但如果沒有詳細(xì)的說明，焊料橋接可能無法顯示出來光學(xué)檢查。

    諸如焊料橋連未被診斷的問題可能會(huì)導(dǎo)致走線損壞，組件損壞甚至短路。由于這是一個(gè)至關(guān)重要的問題，阻焊膜可以防止過量的焊料應(yīng)用。阻焊層是一種防焊涂層，在制造過程中會(huì)添加到您的PCB中，以保護(hù)PCB的某些區(qū)域免于施加焊料。

    焊錫橋接的常見原因

    在制造過程中，各種條件都會(huì)并且將導(dǎo)致焊料橋接。焊接橋接可能來自使用中的制造設(shè)備，甚至可能是設(shè)計(jì)過程中做出的決定。以下是焊料橋接的一些較常見的原因：

1.     模板規(guī)格不正確會(huì)導(dǎo)致焊盤上的焊料過多，從而導(dǎo)致 表面貼裝技術(shù)（SMT）。

2.     在印刷過程中，模板與裸板之間的密封不良會(huì)導(dǎo)致焊料橋接。

3.     較小的引腳間距會(huì)導(dǎo)致元件焊盤之間缺乏足夠的間隙，或者沒有阻焊層。

4.     組件放置不正確或不準(zhǔn)確或組件減少會(huì)導(dǎo)致焊盤尺寸相關(guān)。

5.     設(shè)置回流焊爐可確定焊料潤(rùn)濕并凝固的溫度。

    如何防止焊錫橋接

    CM可以采取幾種預(yù)防措施來避免焊料橋接的問題。下面的列表描述了應(yīng)用領(lǐng)域。

    浮雕

    一種 阻焊層浮雕是PCB布局上不需要阻焊層的區(qū)域。我們通常將它們指定為圍繞通孔焊盤，表面安裝焊盤，過孔和測(cè)試點(diǎn)的薄輪廓。

    此外，阻焊層受行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（IPC-SM-840D），其中包括保質(zhì)期，物理要求，材料等。

    阻焊面壩

    一種 阻焊層壩充當(dāng)在每個(gè)焊盤上施加焊料之間的隔離墻。確保在每個(gè)SMT焊盤之間提供阻焊層壩。本質(zhì)上，它起著實(shí)際（物理）壩的作用。

    作為建議，SMT組件上的每個(gè)焊盤之間都應(yīng)有阻焊層。當(dāng)您的PCBA（即集成電路（IC））變得更小，更緊湊時(shí)，這就變得越來越有必要。

    阻焊層定義的焊盤

    在某些情況下（BGA或LGA），您需要在兩個(gè)SMT焊盤之間安裝阻焊層，但又缺少必要的維護(hù)空間 口罩浮雕和障礙物，請(qǐng)嘗試為焊盤使用零阻焊層擴(kuò)展設(shè)置。這些提供的阻焊層浮雕與其保護(hù)的銅墊尺寸相同。

    如果是這種情況，則應(yīng)在制造文件中加以注意，從而通知您的CM保留焊接掩膜定義的焊盤不變，即沒有標(biāo)準(zhǔn)的掩膜間隙。

    基準(zhǔn)標(biāo)記

    基準(zhǔn)標(biāo)記是您在PCBA設(shè)計(jì)過程中使用的特定設(shè)計(jì)標(biāo)記或指示器。這些對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記可確保組件在方向和與焊盤的對(duì)準(zhǔn)方面準(zhǔn)確放置。與足夠的設(shè)計(jì)間隙配合使用時(shí)，這些標(biāo)記可最大程度地減少發(fā)生焊料橋接的可能性。