眾所周知，PCB通過回流爐時很容易彎曲或翹曲。因此，如何避免這種情況，以下為您提供一些建議。

    1.降低溫度對PCB板應(yīng)力的影響

    由于“溫度”是板上應(yīng)力的主要來源，因此，只要降低回流爐的溫度或減慢回流爐中的升溫和冷卻速度，就可以使板彎曲和翹曲。大大減少了。但是，可能會發(fā)生其他副作用，例如焊料短路。

    2.使用高Tg板

    Tg是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，即材料從玻璃態(tài)變?yōu)橄鹉z態(tài)的溫度。Tg值越低，進(jìn)入回流爐后板開始軟化的速度就越快，變成軟橡膠狀所需的時間也就越長。電路板的變形當(dāng)然會變得更加嚴(yán)重。使用更高的Tg板可以提高其承受應(yīng)力變形的能力，但是材料的價格相對較高。

    3.增加板的厚度

    為了實現(xiàn)更輕，更薄的目的，許多電子產(chǎn)品的板的厚度為1.0毫米，0.8毫米，甚至是0.6毫米。這樣的厚度難以防止板在通過回流爐之后變形。因此，建議在沒有薄而輕的要求的情況下，板的厚度可以為1.6mm，這樣可以大大降低板彎曲和變形的風(fēng)險。

    4.減少板子的尺寸和面板的數(shù)量

    由于大多數(shù)回流焊爐都使用鏈條將板向前推動，因此較大的板尺寸會因自身重量而在回流爐中變形，因此，請嘗試將板的長邊作為板邊緣放置在鏈條的鏈條上。在回流爐中，可以減小由電路板本身的重量引起的凹槽的變形。并且，由于這個原因，面板的數(shù)量也減少了，也就是說，當(dāng)通過爐子時，狹窄的側(cè)面被用來盡可能地與爐子的方向交叉，以達(dá)到最小的凹陷量。

    5.使用回流載體/模板

    如果上述方法難以實現(xiàn)，請使用回流焊機以減少變形量。托盤過多可以減少板的彎曲的原因是，無論是熱脹冷縮，爐盤都可以固定電路板，并且在電路板溫度低于Tg值后，可以重新開始變硬后，保持原來的尺寸。

    如果單層載體不能減少電路板的變形，則需要添加一層載體以用上下兩層載體來夾持電路板。因此，可以大大減少回流爐上的電路板變形的問題。然而，使用回流載體的工具和人工成本很高，并且需要人工來放置和回收載體。

    6.使用路由器代替V-Cut

    由于V-Cut會破壞面板的結(jié)構(gòu)強度，因此請不要使用V-Cut板或減小V-Cut的深度。