這是系列文章的第一篇，我們將分享構(gòu)成多層PCB制造過程的所有步驟，并在其中驗(yàn)證該過程比“制作影印件”更為復(fù)雜。

　　指導(dǎo)材料的制作和鉆孔

　　在CAM處理之后（我已經(jīng)在第一篇文章中談到過），生產(chǎn)工程部準(zhǔn)備了一份路線圖，詳細(xì)列出了制造PCB所需的每個(gè)步驟。還定義了其他變量或必要的特性，例如控制準(zhǔn)則，特殊說明或每個(gè)過程所需的材料。

　　在第一個(gè)操作中，倉庫經(jīng)理準(zhǔn)備必要的材料：將形成內(nèi)部工作面的“核心”?！靶尽钡臄?shù)量將取決于PCB形成的面數(shù)。一個(gè)20層的多層結(jié)構(gòu)將需要9個(gè)核心（假設(shè)18個(gè)內(nèi)表面）。為了促進(jìn)對(duì)過程的理解，在本文中，我們將定義一個(gè)簡(jiǎn)單的四層多層的制造過程，因此我們將需要一個(gè)“芯”（兩個(gè)內(nèi)表面）。

　　如何制作多層PCB：準(zhǔn)備材料

　　制造商使用適合其工藝的定制面板尺寸，盡管為了優(yōu)化其使用并最大程度地降低成本，它們的尺寸通常是由一片材料的精確劃分（一片片的四分之一，六分之一...）得出的。這些面板是預(yù)先切割的，盡管有時(shí)（當(dāng)需要非標(biāo)準(zhǔn)尺寸時(shí)）制造商會(huì)購買板材并將其切成一定尺寸。

　　準(zhǔn)備好的巖心，將它們帶到鉆孔機(jī)中；在下面的過程中，將需要使用所有的導(dǎo)向器和定位孔來使型芯居中。

　　層壓-絕緣-干膜顯影（內(nèi)部飾面）

　　芯線經(jīng)過表面清潔過程。最常見的一種是化學(xué)微攻擊，將板剝離以去除氧化和表面有機(jī)碎片。磁芯進(jìn)入無塵室（一個(gè)清潔的空間，保持在輕微的超壓和20?C的恒定溫度/ 50％的相對(duì)濕度下），并經(jīng)過層壓工藝，在該工藝中，光敏膜（干膜）粘附在兩個(gè)銅面上。

　　在經(jīng)過短暫的穩(wěn)定膜等待時(shí)間之后，芯材開始干透膜。以前，已將兩個(gè)具有內(nèi)部面布局的光碟放置在兩個(gè)可移動(dòng)的結(jié)構(gòu)或“框架”上并居中放置，這可以通過攝像頭在兩個(gè)面之間實(shí)現(xiàn)完美配準(zhǔn)。機(jī)器移動(dòng)框架，直到在光刻膠和印版之間實(shí)現(xiàn)最佳的統(tǒng)計(jì)調(diào)整為止。

　　在照相日曬過程中，版圖被轉(zhuǎn)移到干膜上。當(dāng)內(nèi)表面的光刻膠以負(fù)片成膜時(shí)（軌跡是透明的，其余的是黑色的），光會(huì)聚合并硬化透明區(qū)域（軌跡），從而使條帶受到未聚合膜的保護(hù)。

　　盡管在潔凈室中很難造成導(dǎo)致印版錯(cuò)誤的污染，但是建議在每次曝光后用由粘合材料制成的輥?zhàn)忧鍧嵐獍婺z，該膠輥會(huì)捕獲可能粘附在光版膠上的所有雜質(zhì)。 。

　　再一次，在干膜的短暫穩(wěn)定期之后，將聚酯薄膜（粘附在干膜上的塑料，在處理過程中保護(hù)日曬圖像）去除，并暴露出日曬過程中的非聚合區(qū)域，構(gòu)成零件的部分它受到保護(hù)。

　　然后，我們將獲得一張圖紙，其中我們已經(jīng)可以看到電路的內(nèi)部布局。

　　在干膜顯影后，檢查一些面板以查看過程質(zhì)量是否足夠。到目前為止，任何故障都是可以恢復(fù)的，因此，這種檢查超出了可取的范圍。

　　銅版畫-干膜剝離

　　在雕刻線中，銅通過減法腐蝕，而腐蝕不會(huì)腐蝕干膜保護(hù)的區(qū)域。它是通過水平輸送管線中的化學(xué)侵蝕（通常是氨溶液）進(jìn)行的。由于蝕刻過程的質(zhì)量將取決于這兩個(gè)因素，因此可以連續(xù)自動(dòng)地控制溶液的密度和銅含量。這樣，將避免諸如過度攻擊（導(dǎo)致音軌調(diào)整）或缺乏攻擊（導(dǎo)致導(dǎo)體之間的銅島和短路）之類的缺陷。

　　隨后，干膜剝離工藝將去除保留保護(hù)連接的膜，從而使內(nèi)表面完全限定。

　　通常，銅蝕刻和干膜剝離工藝形成一條連續(xù)線。

　　自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）

　　磁芯經(jīng)過AOI機(jī)器以檢測(cè)切割，磁道寬度減小或短路。通?？梢越柚捎玫姆糯箸R在同一臺(tái)機(jī)器上修理短褲。除在極少數(shù)情況下以及經(jīng)過咨詢和接受后，客戶可以通過使用銅或金電纜的電弧焊來恢復(fù)線路，因此通常會(huì)涉及到對(duì)電路進(jìn)行剔除。

　　在制造多層PCB的過程中進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢查

　　有時(shí)，對(duì)于非常復(fù)雜的多層，內(nèi)表面在帶有活動(dòng)尖端的機(jī)器（飛行探針測(cè)試儀）中進(jìn)行電氣測(cè)試，并帶有特殊的夾緊機(jī)構(gòu)，可以在電氣測(cè)試過程中正確地夾緊鐵心（請(qǐng)注意，許多鐵心都是不厚于一張紙）

　　氧化作用

　　在電AOI測(cè)試過程中，經(jīng)常對(duì)銅進(jìn)行很多操作。必須去除表面上的任何氧化或有機(jī)殘留物，在包含至少一個(gè)脫脂模塊的生產(chǎn)線中完美清潔板。之后，這些板立即經(jīng)過氧化過程以施加氧化層，根據(jù)化學(xué)制造商的不同，該氧化層可以是黑色或棕色。

　　如何制作多層PCB：氧化工藝

　　建議通過適度烘烤約一小時(shí)，以除去芯子在過程中可能積聚的水分。

　　現(xiàn)在呢？

　　到目前為止，構(gòu)建多層PCB的第一步。在下一篇文章（即將發(fā)布）中，我們將繼續(xù)定義以下過程，在雙面制造過程中這些過程是95％常見的。