PCB設(shè)計(jì)中的“近孔問(wèn)題”指電路板上過(guò)孔（Via）之間或過(guò)孔與其他元件、線路間距過(guò)小的情況。若不解決這一問(wèn)題，會(huì)引發(fā)電氣性能下降、機(jī)械可靠性降低、制造良率受損等一系列嚴(yán)重后果，具體如下：

電氣性能方面

• 信號(hào)完整性受損

• 在高速數(shù)字電路或高頻模擬電路中，過(guò)孔間距過(guò)小會(huì)導(dǎo)致信號(hào)線之間的串?dāng)_加劇。當(dāng)兩個(gè)過(guò)孔距離很近時(shí)，一個(gè)過(guò)孔上的高速信號(hào)變化會(huì)在相鄰過(guò)孔中感應(yīng)出噪聲，干擾正常信號(hào)傳輸，造成信號(hào)失真、誤碼率增加。例如，在高速串行通信接口（如USB 3.0、PCIe）的PCB設(shè)計(jì)中，近孔問(wèn)題可能使數(shù)據(jù)傳輸出現(xiàn)錯(cuò)誤，影響通信穩(wěn)定性。

• 過(guò)孔之間的近距還會(huì)改變信號(hào)的傳輸路徑特性，導(dǎo)致信號(hào)反射增大。信號(hào)在傳輸過(guò)程中遇到阻抗不連續(xù)點(diǎn)（如過(guò)孔密集區(qū)域）會(huì)發(fā)生反射，反射信號(hào)與原始信號(hào)疊加，可能使信號(hào)幅度超出接收端的容限范圍，引發(fā)時(shí)序錯(cuò)誤。

• 電源完整性變差

• 電源過(guò)孔與信號(hào)過(guò)孔距離過(guò)近時(shí)，信號(hào)過(guò)孔上的高頻噪聲可能耦合到電源平面上，造成電源噪聲增大。電源噪聲會(huì)影響芯片的正常工作，導(dǎo)致芯片性能下降甚至損壞。例如，在CPU供電電路中，近孔問(wèn)題可能使電源電壓波動(dòng)超出芯片的允許范圍，引發(fā)系統(tǒng)死機(jī)或數(shù)據(jù)丟失。

• 過(guò)孔密集區(qū)域會(huì)導(dǎo)致電源平面的分割和阻抗不連續(xù)，增加電源路徑的損耗和壓降。這會(huì)使芯片供電不足，影響其工作頻率和穩(wěn)定性，尤其是在大電流供電場(chǎng)景下，近孔問(wèn)題對(duì)電源完整性的影響更為明顯。

機(jī)械可靠性方面

• 孔壁強(qiáng)度降低

• 過(guò)孔之間距離過(guò)小，在PCB制造過(guò)程中的鉆孔、電鍍等工藝環(huán)節(jié)中，孔壁容易受到相鄰過(guò)孔的影響。例如，鉆孔時(shí)鉆頭可能對(duì)相鄰孔壁造成損傷，導(dǎo)致孔壁粗糙度增加；電鍍時(shí)，鍍液在密集過(guò)孔區(qū)域的流動(dòng)和分布不均勻，影響孔壁鍍層的厚度和質(zhì)量。

• 這些問(wèn)題會(huì)降低孔壁的強(qiáng)度，在PCB受到機(jī)械應(yīng)力（如振動(dòng)、彎曲）時(shí)，孔壁容易破裂，導(dǎo)致電氣連接中斷。例如，在便攜式電子設(shè)備（如手機(jī)、平板電腦）中，頻繁的彎曲和振動(dòng)可能使近孔區(qū)域的過(guò)孔出現(xiàn)斷裂，影響設(shè)備的正常使用。

• 焊盤與孔壁結(jié)合力減弱

• 當(dāng)焊盤與過(guò)孔距離過(guò)近時(shí)，在焊接過(guò)程中，熔融的焊料可能無(wú)法充分填充焊盤與孔壁之間的間隙，導(dǎo)致焊盤與孔壁的結(jié)合力減弱。在后續(xù)的使用過(guò)程中，由于熱脹冷縮或機(jī)械振動(dòng)，焊盤容易從孔壁上脫落，造成開路故障。

• 例如，在表面貼裝器件（SMD）的焊接中，近孔問(wèn)題可能導(dǎo)致焊盤與過(guò)孔的連接不可靠，影響器件的電氣性能和機(jī)械穩(wěn)定性。

制造良率方面

• 鉆孔難度增加

• 過(guò)孔密集區(qū)域會(huì)增加鉆孔的難度和風(fēng)險(xiǎn)。鉆頭在鉆孔過(guò)程中容易偏離預(yù)定位置，導(dǎo)致孔位偏差過(guò)大，影響PCB的裝配精度。此外，密集過(guò)孔還會(huì)使鉆頭磨損加快，增加鉆孔成本和斷鉆的風(fēng)險(xiǎn)。

• 例如，在多層高密度PCB制造中，近孔問(wèn)題可能導(dǎo)致鉆孔不良率上升，需要重新鉆孔或報(bào)廢PCB，增加生產(chǎn)成本和生產(chǎn)周期。

• 電鍍不均勻

• 過(guò)孔之間距離過(guò)小會(huì)影響電鍍液的流動(dòng)和分布，導(dǎo)致電鍍不均勻。部分過(guò)孔的鍍層厚度可能不足，影響電氣連接的可靠性；而部分區(qū)域可能出現(xiàn)鍍層過(guò)厚，導(dǎo)致孔徑變小，影響后續(xù)的插件和裝配。

• 例如，在高頻PCB制造中，電鍍不均勻會(huì)影響信號(hào)的傳輸特性，降低PCB的性能。同時(shí)，電鍍不良還會(huì)導(dǎo)致PCB在后續(xù)的測(cè)試和使用過(guò)程中出現(xiàn)故障，降低制造良率。

• 阻焊覆蓋困難

• 近孔問(wèn)題會(huì)給阻焊工藝帶來(lái)困難。阻焊膜在覆蓋密集過(guò)孔區(qū)域時(shí)，容易出現(xiàn)阻焊膜不均勻、氣泡、脫落等問(wèn)題，影響PCB的絕緣性能和外觀質(zhì)量。

• 例如，在精細(xì)間距的BGA（球柵陣列）封裝PCB中，近孔問(wèn)題可能導(dǎo)致阻焊膜無(wú)法完全覆蓋過(guò)孔周圍的焊盤，增加短路的風(fēng)險(xiǎn)。